光大证券-通信电子行业周观点第54期：举国体制打造安全发展，Chiplet将成破局关键-230219

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（以下内容从光大证券《通信电子行业周观点第54期：举国体制打造安全发展，Chiplet将成破局关键》研报附件原文摘录）
　　电子行业上周下跌3.35%，行业排序第29位；通信行业上周下跌1.46%，行业排序第13位。沪深300下跌1.75%，创业板指下跌3.76%，万得全A指数下跌1.70%。上周行业指数中，光伏指数下跌3.83%，风电（中信）指数下跌5.07%，储能（中信）指数下跌4.12%，充电桩指数下跌0.36%，新能源车设备（长江）指数下跌5.18%，国防军工(中信)下跌0.75%。本周外发报告包括：ChatGPT、XR、半导体设备行业、消费电子行业、东山精密、面板行业。 　　个股复盘：A股和港股电子行业上周涨幅前五为锐明技术、英力股份、通合科技、科恒股份、海航科技；跌幅前五为金运激光、恒烁股份、莱伯泰科、德邦科技、帝科股份。A股和港股通信行业上周涨幅前五为拓维信息、浩瀚深度、朗玛信息、ST九有、中国电信；跌幅前五为*ST深南、德科立、佳创视讯、阿莱德、*ST新海。美股硬件科技公司市值前30大公司中，上周涨幅前五名公司为：亚德诺、思科、特斯拉、ARISTA网络、是德科技；台股硬件科技公司市值前30大公司中，上周涨幅前五名公司为：群创光电、国巨、元太科技、友达、联咏。 　　Chiplet：延续摩尔定律的新技术，在摩尔定律日趋放缓的当下，有望延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率、有利于降低设计的复杂度和设计成本、有望显著降低芯片制造的成本，因此Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。 　　后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业，发展自己的芯片产品；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率，尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候，还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。 　　IC载板将是Chiplet的重要承载。Prismark的数据显示，2021年全球IC载板的市场规模为144亿美元，预计2020年至2026年期间复合增长率为13.1%，2026年市场规模将达到214亿美元。IC载板按主流封装方式可分为WB-CSP、Module、FC-CSP、FC-BGA等四类；按基材可分为BT、ABF、MIS三类，其中FC-BGA所用的ABF载板技术要求最高，同时也是产值最大、市场最缺的细分领域。在兴森、深南、越亚积极布局载板的同时，国内材料企业华正新材、方邦股份等公司也在积极布局载板用材料。 　　投资建议：关注Chiplet产业链相关标的。Chiplet作为目前受到广泛关注的新技术，给全球和中国的半导体市场带来了变革与机遇，建议积极把握Chiplet技术带来的投资机会。建议关注：华正新材、方邦股份、兴森科技、长川科技、华峰测控、深南电路、通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子。 　　风险分析：半导体下游需求不及预期；中美贸易摩擦反复风险；疫情加剧风险。