东莞证券-新三板TMT行业专题系列报告之十五：半导体行业持续高景气，国内设备、材料企业迎来机遇-210624

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投资要点：行业持续高景气，国产化进程不断推进。

根据WSTS数据，2021年1-4月全球半导体销售额分别为400.1、395.9、410.5和418.5亿美金，分别同比提升13.05%、14.75%、17.79%和21.55%，21Q1同比增长15.19%，行业持续高景气；中国大陆同期半导体销售额分别为137.3、137.4、144.7和148.0亿美金，同比分别增长12.26%、21.59%、25.61%和25.74%，21Q1同比增长19.66%，中国大陆半导体销售额占全球比重不断提高。

受新能源汽车、5G智能手机、高性能服务器、AIoT等下游应用驱动，全球半导体市场从2019年下半年进入高景气周期，行业产值实现连续同比高增长。

根据WSTS预估，2021年全球半导体产值将达到5,272亿美元，同比成长19.7%。

晶圆代工厂上调资本开支，国内半导体设备，材料企业迎来机遇。

2020年全球半导体企业资本开支规模为1,070亿，SEMI预计2021年同比增长31%至超过1,400亿美元，其中中国大陆资本开支预计接近200亿美元。

在全球半导体芯片产能供不应求背景下，作为全球晶圆代工龙头的台积电数次上调资本开支，中芯国际在Q1财报发布后上调2021年资本开支11亿美元至43亿美元，大部分用于成熟制程扩产。

我们认为，晶圆厂纷纷上调资本支出充分彰显行业景气，资本支出增加将直接利好国内半导体设备与材料供应商，我国在半导体关键领域的国产替代进程有望加速。

投资建议：全球半导体景气度自19Q3开始上行，而新冠疫情加剧了行业的供需错配程度，上游原材料缺货使得行业产能紧张，供不应求局面持续。

中国大陆地区疫情管控良好，叠加集成电路领域国产替代潮流加速，行业产值增速高于全球平均水平。

在全球芯片产能供不应求背景下，台积电、中芯国际等全球晶圆代工龙头数次上调资本开支，充分彰显行业景气。

我们认为上游晶圆厂资本支出增加将直接利好国内半导体设备与材料供应商，我国在半导体关键领域的国产替代有望加速。

新三板公司中，建议关注在半导体领域具有布局的相关公司。

风险提示：行业供需关系反转，下游需求不如预期等。