光大证券-华虹半导体-1347.HK-车规级IGBT量产事项点评：全球功率代工市场地位领先，12寸上量顺利驱动业绩增长-210624

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事件：公司与斯达半导体于2021年6月24日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。

双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。

华虹在功率代工市场领先，联合斯达切入车规级IGBT市场：2020年华虹半导体将8英寸IGBT技术导入12英寸生产线，2020年底在12英寸生产线上成功建立了IGBT晶圆生产工艺，产品顺利通过了客户认证，成为全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产先进型沟槽栅电场截止型（FS,FieldStop）IGBT的纯晶圆代工企业。

华虹半导体“8英寸+12英寸”四个工厂均通过IATF16949汽车质量管理体系认证。

目前华虹半导体12英寸IGBT产出已超10,000片晶圆，各项电性参数均保持优异水平。

车规级IGBT具备大电流、低损耗、耐高温、更高安全性的特别要求，公司和斯达半导的合作，成功研发了车用IGBT的技术方案。

在大电流、高可靠性、小尺寸等各方面全力优化之下，产品在电机控制器、车载充电机OBC、空调电动压缩机的电控及暖风加热PTC等应用领域具有极强的竞争力。

12寸新产品新客户导入顺利，驱动公司收入端维持快速增长：12寸新产品新客户导入较为顺利，公司维持此前扩产规划，12寸产能有望于21年中顺利扩至48K/m、21年底扩至65K/m、22年中扩至80K/m以上。

公司扩产策略同时兼顾获客上量及盈利能力两方面，规划未来扩产增量均以IC为主、同时存量功率产能里更多向IGBT转化，对应晶圆单价更高，有望驱动12寸晶圆ASP上升；且不同平台之间产能可转化有助提升经营效益。

盈利预测、估值与评级：我们维持看好公司基本面强劲增长势头，8寸基本面稳定、12寸积极上量驱动整体业绩持续快速增长，维持21-23年净利润预测分别为1.55/2.08亿/2.72亿美金，对应同比增速分别为56%/34%/31%；维持21-23年ROE预测分别为6%/7%/9%。

我们认为公司基本面强劲预期在前期股价中有较高程度反应，最新股价对应21-23年2.6/2.4/2.2倍PB，与其ROE水平基本匹配，维持目标价49港币，维持“增持”评级。

风险提示：12寸上量不及预期；半导体板块估值系统性波动。