海通国际-自动驾驶芯片研究框架-230115

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1.自动驾驶与智能座舱芯片一体化趋势明显,自动驾驶芯片具有高算力发展趋势。市场容量未来5年将会高速增长。 2.目前自动驾驶芯片企业中英伟达依托自己的前期GPU积累和算力优势,CUDA生态占据市场领导地位。 3.市场渗透率仍低同时还未固化,需求和技术路线仍在探索。国内自动驾驶芯片企业有望依托国内强势新能源车企业获得突破。 投资建议:关注国内自动驾驶芯片企业和车企配套过程,大批量产品落地将会加速企业产品硬件软件算法端更迭,加强自身壁垒。风险提示:市场宏观和市场规模不及预期,研发节奏和产品推进不及预期,供应链稳定程度不足。
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(以下内容从海通国际《自动驾驶芯片研究框架》研报附件原文摘录)1.自动驾驶与智能座舱芯片一体化趋势明显,自动驾驶芯片具有高算力发展趋势。市场容量未来5年将会高速增长。 2.目前自动驾驶芯片企业中英伟达依托自己的前期GPU积累和算力优势,CUDA生态占据市场领导地位。 3.市场渗透率仍低同时还未固化,需求和技术路线仍在探索。国内自动驾驶芯片企业有望依托国内强势新能源车企业获得突破。 投资建议:关注国内自动驾驶芯片企业和车企配套过程,大批量产品落地将会加速企业产品硬件软件算法端更迭,加强自身壁垒。风险提示:市场宏观和市场规模不及预期,研发节奏和产品推进不及预期,供应链稳定程度不足。