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光大证券-晶圆代工行业跟踪报告之二:台积电22Q4营收处于指引下限,23年资本支出在320-360亿美元之间-230113

上传日期:2023-01-16 11:13:45 / 研报作者:刘凯杨德珩 / 分享者:1007877
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(以下内容从光大证券《晶圆代工行业跟踪报告之二:台积电22Q4营收处于指引下限,23年资本支出在320-360亿美元之间》研报附件原文摘录)
  事件:   2023年1月12日,台积电(2330.TW)发布2022年四季度报告:2022Q4实现营业收入199.3亿美元,同比增长26.7%,环比减少1.5%;毛利率为62.2%,同比增长9.5pct,环比增长1.8pct;净利率为47.3%,同比增长9.4pct,环比增长1.5pct。   点评:   台积电22Q4营收处于指引下限,毛利率超指引上限,高性能计算和汽车电子收入环比均增长10%。台积电22Q4营业收入为199.3亿美元,指引在199-207亿美元之间,主要由于终端市场需求疲软和客户库存调整,处于指引下限;毛利率为62.2%,指引在59.5-61.5%之间,超过指引上限,主要是由于更有利的汇率和成本改善。22Q4资本支出为108.2亿美元,相比于22Q3的87.5亿美元增长23.7%。   从工艺制程分类收入占比情况来看:7nm和5nm的收入占比分别为22%和32%,合计达到54%,28nm和16nm的收入占比分别为11%和12%,28nm及以下合计占比77%。整体来看,5nm占比提升,7nm占比下降,其他节点占比维持稳定。   从下游应用分类占比来看:智能手机和高性能计算的收入占比分别为38%和42%,合计占比80%,物联网、汽车电子、DCE和其他业务的收入占比分别为8%、6%、2%和4%,智能手机和高性能计算仍是台积电收入的主要来源。另外,收入环比增速排序分别为:其他(+28%)、高性能计算(+10%)、汽车电子(+10%)、智能手机(-4%)、物联网(-11%)和DCE(-23%),高性能计算和汽车电子继续快速增长。   从国家及地区分类占比来看:北美地区的收入占为69%,是台积电收入的主要来源,中国、亚太地区、EMEA(欧洲、中东和非洲)和日本的收入占比分别为12%、7%、6%和6%,中国占据重要地位。   23Q1台积电营收指引环比减少12.2-16.2%,预计23年资本支出320-360亿美元。23Q1台积电营收指引预计在167-175亿美元之间,环比减少12.2-16.2%,中值171亿,环比减少14.2%,同比减少2.7%;毛利率指引在53.5-55.5%之间,中值54.5%,环比减少7.7pct;整体业务将受到产能利用率下降、海外N3晶圆厂扩张和通胀的影响。台积电22年的资本支出为362.9亿美元,预计23年资本支出在320-360亿美元之间。台积电观察到消费电子、PC、数据中心等需求不足,预计半导体周期将在23H1达到底部,23H2开始复苏,23年台积电收入同比将小幅增长。   N3在22Q4已经量产,N3E预计2023H2量产,N2预计2025年量产。台积电N3制程在22Q4已经量产,在HPC和智能手机的推动下23年将贡献营收,N3E制程将于23H2量产;N2制程预计在24年进行风险试产,25年进行量产。台积电在中国大陆南京按计划扩产了28nm,在28nm及以下制程段,台积电预计海外产能占比在未来5年或更长时间会到20%及以上。   投资建议:   半导体行业建议关注:(1)DDR5:聚辰股份、澜起科技;(2)半导体材料:华懋科技等;(3)车规芯片:国科微、晶晨股份、雅创电子等;(4)科学仪器:东华测试;(5)半导体设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、长川科技、至纯科技、华兴源创、芯碁微装等;(6)晶圆代工:中芯国际(A/H)、华虹半导体(H)。   风险提示:技术研发不及预期,下游应用及扩展不及预期,晶圆产能过剩的风险。
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