加入VIP免费下载国盛证券-电子行业周报：台积电预计行业2023H1供应链库存见底，国产碳化硅频获大单-230115
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本周行情回顾：根据Wind，本周（1.9~1.13）申万电子板块涨幅为2.16%，半导体涨幅0.79%，消费电子涨幅0.78%。沪深300周度涨跌幅2.35%，电子相对沪深300超额收益-1.41%。细分板块中，集成电路封测、被动元件涨幅较大，分别为4.06%、2.92%。目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PETTM（月度）为29.55，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。 台积电2022Q4营收贴指引下限，盈利水平超预期。公司2022Q4收入6255.3亿新台币，qoq+2.0%，yoy+42.8%。综合毛利率62.2%，环比提升1.8个百分点，同比提高10.3个百分点，超上季度指引预期（指引59.5%-61.5%）。归属于母公司股东的净利润为新台币2,959亿元，qoq+5.4%，qoq+78.0%，单季度归母净利率47.3%。四季度尽管客户在调整库存，但受更有利汇率和公司行业领先的5nm技术持续爬坡支撑，公司营收实现环比增长。 2023年资本开支略有收紧至320-360亿美金。其中约70%用于先进节点，20%用于特色工艺，10%用于先进封装、掩膜版制造等。鉴于近期的不确定性，公司将继续审慎管理业务，并适当收紧资本支出。尽管如此，公司支持客户结构性增长的承诺仍然没有改变，公司严格的资本支出和产能规划仍然基于长期市场需求。 台积电预测半导体供应链库存2023H1大幅减，2023H2开始复苏。半导体库存调整开始抑制2022年下半年的势头，进入2023年，台积电仍然继续观察到消费者和市场领域需求的疲软，其中数据中心相关的市场领域也有所疲软。随着客户和供应链继续采取行动，公司预测半导体供应链库存在2023年上半年大幅减少，以平衡到更健康的水平。公司预计半导体周期将在2023年上半年某个时间见底，并在今年下半年看到健康的复苏。对于2023年全年，台积电预测半导体市场（不含存储）销售将同比下降月4%，代工行业销售预计同比下降3%。 国产碳化硅厂商陆续斩获客户大单，行业高景气度持续。2023年1月，东尼电子公告子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片，含税总销售金额人民币6.75亿元，其中MOS比例不低于当月交货的20%，含税单价5,000元/片。2024年商品交付数量为30万片，其中MOS交付数量大于总量50%；2025年商品交付数量为50万片，其中MOS交付数量大于总量55%。 “碳化硅上车”元年，湖南三安车规级和工业级碳化硅功率半导体本年度出货突破1亿颗，2022年新进订单及长期供应协议累计金额超65亿元。湖南三安的碳化硅二极管产品目前已有7款产品通过AEC-Q101认证，预计2023年上半年会新增5款并开始批量出货。碳化硅1200V80/32/20mΩMOSFET已在OBC、光伏逆变器客户端导入批量订单。车规级1200V16mΩMOSFET已经在战略客户处进行模块验证，预计于2024年正式上车量产。此外，公司车规级衬底外延也已经在国际客户端批量出货。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。
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（以下内容从国盛证券《电子行业周报：台积电预计行业2023H1供应链库存见底，国产碳化硅频获大单》研报附件原文摘录）本周行情回顾：根据Wind，本周（1.9~1.13）申万电子板块涨幅为2.16%，半导体涨幅0.79%，消费电子涨幅0.78%。沪深300周度涨跌幅2.35%，电子相对沪深300超额收益-1.41%。细分板块中，集成电路封测、被动元件涨幅较大，分别为4.06%、2.92%。目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PETTM（月度）为29.55，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。 台积电2022Q4营收贴指引下限，盈利水平超预期。公司2022Q4收入6255.3亿新台币，qoq+2.0%，yoy+42.8%。综合毛利率62.2%，环比提升1.8个百分点，同比提高10.3个百分点，超上季度指引预期（指引59.5%-61.5%）。归属于母公司股东的净利润为新台币2,959亿元，qoq+5.4%，qoq+78.0%，单季度归母净利率47.3%。四季度尽管客户在调整库存，但受更有利汇率和公司行业领先的5nm技术持续爬坡支撑，公司营收实现环比增长。 2023年资本开支略有收紧至320-360亿美金。其中约70%用于先进节点，20%用于特色工艺，10%用于先进封装、掩膜版制造等。鉴于近期的不确定性，公司将继续审慎管理业务，并适当收紧资本支出。尽管如此，公司支持客户结构性增长的承诺仍然没有改变，公司严格的资本支出和产能规划仍然基于长期市场需求。 台积电预测半导体供应链库存2023H1大幅减，2023H2开始复苏。半导体库存调整开始抑制2022年下半年的势头，进入2023年，台积电仍然继续观察到消费者和市场领域需求的疲软，其中数据中心相关的市场领域也有所疲软。随着客户和供应链继续采取行动，公司预测半导体供应链库存在2023年上半年大幅减少，以平衡到更健康的水平。公司预计半导体周期将在2023年上半年某个时间见底，并在今年下半年看到健康的复苏。对于2023年全年，台积电预测半导体市场（不含存储）销售将同比下降月4%，代工行业销售预计同比下降3%。 国产碳化硅厂商陆续斩获客户大单，行业高景气度持续。2023年1月，东尼电子公告子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片，含税总销售金额人民币6.75亿元，其中MOS比例不低于当月交货的20%，含税单价5,000元/片。2024年商品交付数量为30万片，其中MOS交付数量大于总量50%；2025年商品交付数量为50万片，其中MOS交付数量大于总量55%。 “碳化硅上车”元年，湖南三安车规级和工业级碳化硅功率半导体本年度出货突破1亿颗，2022年新进订单及长期供应协议累计金额超65亿元。湖南三安的碳化硅二极管产品目前已有7款产品通过AEC-Q101认证，预计2023年上半年会新增5款并开始批量出货。碳化硅1200V80/32/20mΩMOSFET已在OBC、光伏逆变器客户端导入批量订单。车规级1200V16mΩMOSFET已经在战略客户处进行模块验证，预计于2024年正式上车量产。此外，公司车规级衬底外延也已经在国际客户端批量出货。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。
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