国盛证券-电子行业周报：国产化+景气度，两条主线！-210627

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伴随着5G技术升级和国产厂商崛起，国产射频器件迎来战略良机。

原本4G时代射频器件主要受海外龙头主导，随着5G技术升级、国产厂商崛起，国内厂商在射频器件领域逐步打开局面，迎来战略良机。

5G射频具有广阔空间，且将获得越来越广泛的应用，国内一批具有持续竞争力和研发转化效率的射频厂商有望崛起。

从器件到模组，国产射频芯片在国内品牌手机及三星手机实现突破。

2021年6月，三星发布新一代A系列手机GalaxyA22，三星首次采用大陆厂商慧智微的高集成度5GL-PAMiF射频模组。

2021年5月，三星GalaxyF52(5G)主板上拥有三颗来自飞襄科技的射频PA芯片。

荣耀V40是荣耀独立后的首款手机，搭载飞襄科技的PA芯片。

唯捷创芯的射频功率放大器模组产品已应用于小米、OPPO、vivo等智能手机品牌公司以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等领先的ODM厂商。

中国大陆现有晶圆产能比例较低，有望进入快速增长阶段。

根据集微网统计，2020年全球12英寸晶圆产能约590万片/月，8英寸晶圆产能约510万片/月。

2020年中国大陆本土厂商12英寸晶圆产能约38.8万片/月，所有已宣布中国大陆本土厂商12英寸晶圆产能的合计目标145.4万片/月，意味着中国大陆将有大量的增量产能即将逐步投建、释放。

2021~2022年全球合计新投建29座晶圆厂，全球晶圆厂进入加速投建阶段。

根据semi统计，到2022年全球将新扩建29座晶圆厂，其中2021年开始投建19座，2022年开始投建10座。

新建晶圆厂中产能最高可达每月40万片，29座晶圆厂建成后，全球晶圆约产能会增长260万片/月。

国内设备国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。

北方华创刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司CCP打入TSMC，ICP加速放量；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满，新机台加速放量。

Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二。

盛美半导体、至纯科技清洗设备逐步放量。

精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。

沈阳拓荆PECVD打入生产线量产，ALD有望突破。

2021年全球半导体制造商资本开支大幅增长，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。

根据SEMI，2020年全球半导体资本开支规模约1070亿美元，2021年预计同比增长31%至超过1400亿美元。

龙头Capex进入上行期，台积电、中芯国际纷纷增加资本开支带来设备、材料需求快速增长，2020年全球半导体设备市场规模创700亿美元新高，大陆首次占比（26.2%）全球第一。

海外龙头垄断设备市场，国内设备国产化从0到1基本完成，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；4）苹果产业链核心龙头公司。

风险提示：下游需求不及预期、中美科技摩擦。