万和证券-电子行业2023年年度策略：底部反转在即，把握复苏、发展与安全主逻辑-230104

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（以下内容从万和证券《电子行业2023年年度策略：底部反转在即，把握复苏、发展与安全主逻辑》研报附件原文摘录）
　　投资要点 　　2022年回顾：行业深度回调，业绩急转直下。在新冠疫情、海外冲突、全球通胀、创新放缓等多重因素导致需求收缩的背景下，叠加此前缺货涨价行情衍生出供应端的持续扩张，电子行业在2022年急转直下，进入下行周期。2022年前三季度申万电子板块营收同比下降1.32%，归母净利润同比下降25.33%，净利润增速大幅回落。 　　周期趋势判断：创新周期的初期+量价周期的底部，维持“同步大市”评级 　　创新周期以半导体销售额为考量，看终端出货量指标。我们得出如下结论：1）行业整体处于新的十年创新周期的初始阶段；2）新的创新周期，终端需求由智能手机主导迈入多主线并存，产业链重心由中游制造向上游半导体倾斜。对于未来趋势判断有：在消费电子进入存量市场，汽车电子、能源电子短期增量有限的情况下，创新对行业的强驱动力暂时减缓，电子行业将更多的以耐用消费品的属性与宏观经济关联性强挂钩，随着国内疫情政策的放开和居民消费的改善，我们预测电子行业在2023年将迎来弱复苏。 　　量价周期可以结合基本面和市场定价两方面综合考量，反应在二级市场上即是股价的涨跌幅变化。我们得出如下结论：1）行业整体处于中短期量价周期底部阶段；2）细分领域周期阶段分化，半导体尚未见底，零部件库存边际改善；3）量价周期底部行业基本面下行寻底，估值触底向上，估值对整体收益率的贡献将逐步显现。对于未来趋势判断有：根据周期规律及电子行业淡旺季关系，初步判断行业将在2023年下半年有望迎来周期底部见底回升的转变过程。 　　赛道机会分析：复苏、发展与安全 　　弱复苏带来的价值投资底部机会。1）IC设计：半导体领域率先反弹赛道。IC设计企业尤其是Fabless企业直接与终端厂商对接，其库存变化能够率先反映下游需求的变化。我国芯片设计企业多数以Fabless模式为主，随着下游需求的改善，能够率先复苏且弹性更高；2）被动元件：库存最先大幅提升，MLCC降价边际收窄。被动元件板块库存早在2021Q3便率先拉开大幅上涨序幕，消费走弱影响MLCC价格跌落持续一年半有余，22Q4全球龙头电容厂商货期环比改善显著，行业有望重回卖方市场，国内MLCC厂商将重回国产化替代的主逻辑，建议关注三环集团、风华高科；3）面板：价格止跌反弹，行业格局有望改善。短期来看，面板价格已经触底反弹，行业反转指向性高，中长期来看，随着LCD扩张逐步进入尾声，行业周期属性将逐步淡化，国内面板龙头将充分受益行业集中度和话语权的提升，建议关注京东方A的底部投资机会。 　　创新发展引领的新一批高成长机会。1）SiC：替代性能优越，应用趋势加强。碳化硅器件在性能上具备突破性的替代优势，随着业内厂商的积极扩产和工艺改进，SiC即将迎来属于它的性价比“奇点时刻”，建议关注衬底和器件厂商，如天岳先进、东尼电子、斯达半导和东微半导。2）LiDAR：高阶智能驾驶呼之欲出，激光雷达蓝海开启。“激光雷达主导”方案增强感知系统冗余，助力L3+智能驾驶的实现，2022-2023年激光雷达迎来规模量产元年，产业快速成长期，上游激光发射器、光电探测器和光学部件厂商确定性高。相关标的有炬光科技、长光华芯、福晶科技。 　　供应链安全主导的主题投资机会。1）国产CPU：信创战略催生国产CPU自立自强。复杂多变的国际形式和美国在高科技领域的围追堵截或加速中美在科技领域的进一步脱钩，CPU战略地位显著，信创战略的强政策推动终将改变CPU行业垄断僵局，并带动国产CPU进入黄金发展期，建议关注龙芯中科；2）Chiplet：产业生态初步建立，成为国内半导体逆境突破口。在国内半导体先进制程发展受限的情况下，国内厂商有望通过Chiplet自重用和自迭代利用推动各环节价值重塑，看好IP/先进封装/IC载板等环节优质标的受益Chiplet的价值重估机会，相关标的有通富微电、兴森科技、芯原股份。 　　风险提示：经济复苏进度不及预期，产业链去库存不及预期，下游需求不及预期，以及中美贸易摩擦加剧、国产替代进程不及预期等风险。