加入VIP免费下载光大证券-半导体设备行业跟踪：盛美进军前道涂胶显影设备，产品平台化再前进一步-230102
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要点 盛美上海进军前道涂胶显影 Track 市场。根据盛美上海官方微信公众号，盛美上海首台具有自主知识产权的前道 ArF 工艺涂胶显影 Track 设备 Ultra LITH 成功出机，顺利向中国国内客户交付，该设备由盛美半导体设备(亚太)制造中心完成出货。 涂胶显影技术是光刻工序的重要环节之一。光刻工序涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。涂胶/显影机的性能直接影响着曝光图案、刻蚀、离子注入等工艺。 盛美上海将于 2023 年推出 i-line 型号设备，且已开始着手研发 KrF 型号设备。 参考芯源微公告、中国国际招标网，涂胶显影设备可分为 offline 和 inline 两大类，其中 offline 设备不与光刻机联机作业，主要包括前道 Barc（抗反射层）涂胶机、PI 涂胶显影机；inline 设备与光刻机联机作业，根据主流光刻技术发展路线可分为 I-line、KrF、ArF、ArFi、EUV 等光刻胶的涂胶显影工艺。从盛美的产品规划看，未来将至少覆盖 I-line、KrF、ArF 三种以上的涂胶显影工艺。 前道涂胶显影占 WFE 市场的 4%。根据中微业绩说明会资料，2021 年全球前道涂胶显影设备市场规模 36.72 亿美元，在全球 WFE 市场占比 4.0%。参考 SEMI数据 2021 年中国大陆半导体设备市场占全球半导体设备的 29%，中国大陆涂胶显影 Track 设备市场规模约 10.65 亿美元。 国内外涂胶显影 Track 市场主要被 TEL 垄断。根据芯源微公告，光刻工序涂胶显影设备的供应商主要包括日本 TEL、日本 DNS、德国 SUSS、中国台湾 ELS、韩国 CND 等。根据 TEL 公告，2021 年 TEL 在全球涂胶显影市场的市占率为 89%。 根据中国国际招标网，按采购数量计，中国大陆本土产线的 12 英寸涂胶显影设备当中日本 TEL 占 96%、芯源微占 3.5%、日本 DNS 占 0.7%。TEL LITHIUS系列是目前主流的涂胶显影 Track 设备。 芯源微主导涂胶显影 Track 设备的国产化，盛美上海、众鸿电子紧随其后。根据芯源微 2022 年中报，芯源微 offline、I-line、KrF 机台均实现批量销售，前道涂胶显影机新订单同比大幅增长，其中 I-line、KrF 涂胶显影机获多家头部晶圆厂的小批量重复订单，芯源微客户包括中芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯绍兴、中芯宁波、昆明京东方等。2022 年 12 月 17 日，芯源微发布新产品 ArFi 高产能涂胶显影机，可全面覆盖 I-line、KrF、ArF dry、ArF 浸没式等多种光刻技术。根据盛美上海官方微信公众号，盛美上海已向中国国内客户交付首台前道 ArF 工艺涂胶显影 Track 设备，并将于 2023 年推出 i-line 型号设备，且已开始着手研发 KrF型号设备。根据众鸿官方微信公众号，2022 年 12 月众鸿电子接到常州承芯半导体的涂胶显影机正式订单。 产能致胜，盛美上海涂胶显影 Track 设将达到 300 片/h。盛美此次出机的 Track设备专为 300 毫米晶圆而设计，共有 4 个适用于 12 英寸晶圆的装载口，8 个涂胶腔体、8 个显影腔体，设备腔体温度可精准控制在 23°C±0.1°C，烘烤范围为50°C 至 250°C，晶圆破损率低于 1/50000。全球专利申请保护的全新结构设计还可拓展支持 12 个涂胶腔体及 12 个显影腔体，产能可达 300 片/h，在配备更多涂胶和显影腔体的条件下还能达到 400 片/h 以上。 盛美上海已构建 PECVD+涂胶显影+炉管（ALD、LPCVD 等）+铜电镀+清洗等五大类产品平台。根据控股股东（ACM Research）公司资料，新产品 PECVD、Track推出后，盛美可覆盖目标市场规模从原有的 80 亿美元，增加至 160 亿美元。盛美持续的新产品研发打开公司长期成长空间。 风险分析：芯片行业外部环境不确定性风险，技术迭代风险
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（以下内容从光大证券《半导体设备行业跟踪：盛美进军前道涂胶显影设备，产品平台化再前进一步》研报附件原文摘录）要点 盛美上海进军前道涂胶显影 Track 市场。根据盛美上海官方微信公众号，盛美上海首台具有自主知识产权的前道 ArF 工艺涂胶显影 Track 设备 Ultra LITH 成功出机，顺利向中国国内客户交付，该设备由盛美半导体设备(亚太)制造中心完成出货。 涂胶显影技术是光刻工序的重要环节之一。光刻工序涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。涂胶/显影机的性能直接影响着曝光图案、刻蚀、离子注入等工艺。 盛美上海将于 2023 年推出 i-line 型号设备，且已开始着手研发 KrF 型号设备。 参考芯源微公告、中国国际招标网，涂胶显影设备可分为 offline 和 inline 两大类，其中 offline 设备不与光刻机联机作业，主要包括前道 Barc（抗反射层）涂胶机、PI 涂胶显影机；inline 设备与光刻机联机作业，根据主流光刻技术发展路线可分为 I-line、KrF、ArF、ArFi、EUV 等光刻胶的涂胶显影工艺。从盛美的产品规划看，未来将至少覆盖 I-line、KrF、ArF 三种以上的涂胶显影工艺。 前道涂胶显影占 WFE 市场的 4%。根据中微业绩说明会资料，2021 年全球前道涂胶显影设备市场规模 36.72 亿美元，在全球 WFE 市场占比 4.0%。参考 SEMI数据 2021 年中国大陆半导体设备市场占全球半导体设备的 29%，中国大陆涂胶显影 Track 设备市场规模约 10.65 亿美元。 国内外涂胶显影 Track 市场主要被 TEL 垄断。根据芯源微公告，光刻工序涂胶显影设备的供应商主要包括日本 TEL、日本 DNS、德国 SUSS、中国台湾 ELS、韩国 CND 等。根据 TEL 公告，2021 年 TEL 在全球涂胶显影市场的市占率为 89%。 根据中国国际招标网，按采购数量计，中国大陆本土产线的 12 英寸涂胶显影设备当中日本 TEL 占 96%、芯源微占 3.5%、日本 DNS 占 0.7%。TEL LITHIUS系列是目前主流的涂胶显影 Track 设备。 芯源微主导涂胶显影 Track 设备的国产化，盛美上海、众鸿电子紧随其后。根据芯源微 2022 年中报，芯源微 offline、I-line、KrF 机台均实现批量销售，前道涂胶显影机新订单同比大幅增长，其中 I-line、KrF 涂胶显影机获多家头部晶圆厂的小批量重复订单，芯源微客户包括中芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯绍兴、中芯宁波、昆明京东方等。2022 年 12 月 17 日，芯源微发布新产品 ArFi 高产能涂胶显影机，可全面覆盖 I-line、KrF、ArF dry、ArF 浸没式等多种光刻技术。根据盛美上海官方微信公众号，盛美上海已向中国国内客户交付首台前道 ArF 工艺涂胶显影 Track 设备，并将于 2023 年推出 i-line 型号设备，且已开始着手研发 KrF型号设备。根据众鸿官方微信公众号，2022 年 12 月众鸿电子接到常州承芯半导体的涂胶显影机正式订单。 产能致胜，盛美上海涂胶显影 Track 设将达到 300 片/h。盛美此次出机的 Track设备专为 300 毫米晶圆而设计，共有 4 个适用于 12 英寸晶圆的装载口，8 个涂胶腔体、8 个显影腔体，设备腔体温度可精准控制在 23°C±0.1°C，烘烤范围为50°C 至 250°C，晶圆破损率低于 1/50000。全球专利申请保护的全新结构设计还可拓展支持 12 个涂胶腔体及 12 个显影腔体，产能可达 300 片/h，在配备更多涂胶和显影腔体的条件下还能达到 400 片/h 以上。 盛美上海已构建 PECVD+涂胶显影+炉管（ALD、LPCVD 等）+铜电镀+清洗等五大类产品平台。根据控股股东（ACM Research）公司资料，新产品 PECVD、Track推出后，盛美可覆盖目标市场规模从原有的 80 亿美元，增加至 160 亿美元。盛美持续的新产品研发打开公司长期成长空间。 风险分析：芯片行业外部环境不确定性风险，技术迭代风险
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