国金证券-士兰微-600460-乘国产替代东风,IDM助功率器件、集成IC两翼齐飞-221230

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士兰微(600460) 投资逻辑 公司深耕分立器件(IGBT、MOSFET)、集成IC(IPM、MEMS、PMIC、MCU等),22年H1收入占比分别为54%、32%。公司采用IDM模式,产线涵盖4至12英寸,优势突出。不断优化产品结构,技术、工艺持续迭代推进产品往高附加值方向发展,22年前三季度公司营收、归母净利同增20%、6%,得益于新能源需求高增+国产替代加速+产能快速释放+产品高端转型,预计公司业绩稳健增长。 功率半导体:公司IGBT单管、IPM模块、MOS份额位列国内第一,SiC器件放量可期。1)我们预计25年全球/中国IGBT市场规模达991/497亿元,三年CAGR达18%/17%,新能源车、新能源发电贡献了主要增量。得益于缺货涨价潮,行业国产化率快速攀升,预计2022年行业国产化率近40%。2021年公司在全球IGBT单管/IPM模块市占率达2.6%、2.2%,位列国内第一。目前公司主要下游领域为白电、风控,凭借IDM优势,公司车规、风电光伏用产品快速放量可期,目前公司已成功向比亚迪、零跑等主机厂供货。2)2021年全球MOSFET市场规模达110亿美元,公司在全球市占率达3%,位列国内第一。3)10月公司公告拟定增融资65亿元,用于新建年产36万片12英寸功率芯片、年产14.4万片SiC功率器件、年产720万块汽车级功率模块产线,进一步扩充公司产能优势,未来放量可期。 集成电路:MEMS、电源IC、MCU空间广阔,IDM优势突出。1)2020年全球MEMS、电源管理IC、MCU市场规模达120、330、160亿美元,预计行业稳健增长、五年CAGR为10%,大陆厂商份额低于10%,国产化率较低。2)公司采用IDM模式优势突出,2016~2021年五年收入CAGR为20%,受益国产替代加速渗透,预计未来收入稳健增长。 利预测与估值 预计2022~2024年归母净利为10、11.7、15.7亿元,同比-34%、17%、35%。给予公司买入评级、目标价41元(50*2023EPS)。 风险:功率半导体行业竞争加剧,新能源车、光伏风电渗透率不及预期、产能爬坡不及预期、限售股解禁。
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(以下内容从国金证券《乘国产替代东风,IDM助功率器件、集成IC两翼齐飞》研报附件原文摘录)士兰微(600460) 投资逻辑 公司深耕分立器件(IGBT、MOSFET)、集成IC(IPM、MEMS、PMIC、MCU等),22年H1收入占比分别为54%、32%。公司采用IDM模式,产线涵盖4至12英寸,优势突出。不断优化产品结构,技术、工艺持续迭代推进产品往高附加值方向发展,22年前三季度公司营收、归母净利同增20%、6%,得益于新能源需求高增+国产替代加速+产能快速释放+产品高端转型,预计公司业绩稳健增长。 功率半导体:公司IGBT单管、IPM模块、MOS份额位列国内第一,SiC器件放量可期。1)我们预计25年全球/中国IGBT市场规模达991/497亿元,三年CAGR达18%/17%,新能源车、新能源发电贡献了主要增量。得益于缺货涨价潮,行业国产化率快速攀升,预计2022年行业国产化率近40%。2021年公司在全球IGBT单管/IPM模块市占率达2.6%、2.2%,位列国内第一。目前公司主要下游领域为白电、风控,凭借IDM优势,公司车规、风电光伏用产品快速放量可期,目前公司已成功向比亚迪、零跑等主机厂供货。2)2021年全球MOSFET市场规模达110亿美元,公司在全球市占率达3%,位列国内第一。3)10月公司公告拟定增融资65亿元,用于新建年产36万片12英寸功率芯片、年产14.4万片SiC功率器件、年产720万块汽车级功率模块产线,进一步扩充公司产能优势,未来放量可期。 集成电路:MEMS、电源IC、MCU空间广阔,IDM优势突出。1)2020年全球MEMS、电源管理IC、MCU市场规模达120、330、160亿美元,预计行业稳健增长、五年CAGR为10%,大陆厂商份额低于10%,国产化率较低。2)公司采用IDM模式优势突出,2016~2021年五年收入CAGR为20%,受益国产替代加速渗透,预计未来收入稳健增长。 利预测与估值 预计2022~2024年归母净利为10、11.7、15.7亿元,同比-34%、17%、35%。给予公司买入评级、目标价41元(50*2023EPS)。 风险:功率半导体行业竞争加剧,新能源车、光伏风电渗透率不及预期、产能爬坡不及预期、限售股解禁。