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头豹研究院-2022年中国新能源汽车产业系列研究报告-221227

上传日期:2022-12-27 21:00:01 / 研报作者:霍翰松 / 分享者:1005690
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(以下内容从头豹研究院《2022年中国新能源汽车产业系列研究报告》研报附件原文摘录)
  在汽车高压化、器件高度集成化的趋势下,SiC MOSFET在新能源车的渗透度持续提高,与此同时,中国作为新能源车最大的市场,加上国家政策推动第三代半导体发展,为SiC MOSFET发展带来显著的动能   国内衬底与外延厂商产能扩充进展顺利,为国产替代发展提供关键支撑;中游器件主要IDM厂商与Fabless厂商皆取得不错进展,且“上车”进度顺利   经过梳理分析后,头豹洞察出三大行业趋势:1.8英寸SiC衬底逐步落地,但规模商业化仍需时间;2.IDM是SiCMOSFET行业主流模式;3.短期平面技术是关键切入点,未来竞争的关键在于沟槽技术水平
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