头豹研究院-2022年中国新能源汽车产业系列研究报告-221227

文本预览:
在汽车高压化、器件高度集成化的趋势下,SiC MOSFET在新能源车的渗透度持续提高,与此同时,中国作为新能源车最大的市场,加上国家政策推动第三代半导体发展,为SiC MOSFET发展带来显著的动能 国内衬底与外延厂商产能扩充进展顺利,为国产替代发展提供关键支撑;中游器件主要IDM厂商与Fabless厂商皆取得不错进展,且“上车”进度顺利 经过梳理分析后,头豹洞察出三大行业趋势:1.8英寸SiC衬底逐步落地,但规模商业化仍需时间;2.IDM是SiCMOSFET行业主流模式;3.短期平面技术是关键切入点,未来竞争的关键在于沟槽技术水平
展开>>
收起<<
《头豹研究院-2022年中国新能源汽车产业系列研究报告-221227(28页).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《头豹研究院-2022年中国新能源汽车产业系列研究报告-221227(28页).pdf(28页精品完整版)》请在悟空智库报告文库上搜索。
(以下内容从头豹研究院《2022年中国新能源汽车产业系列研究报告》研报附件原文摘录)在汽车高压化、器件高度集成化的趋势下,SiC MOSFET在新能源车的渗透度持续提高,与此同时,中国作为新能源车最大的市场,加上国家政策推动第三代半导体发展,为SiC MOSFET发展带来显著的动能 国内衬底与外延厂商产能扩充进展顺利,为国产替代发展提供关键支撑;中游器件主要IDM厂商与Fabless厂商皆取得不错进展,且“上车”进度顺利 经过梳理分析后,头豹洞察出三大行业趋势:1.8英寸SiC衬底逐步落地,但规模商业化仍需时间;2.IDM是SiCMOSFET行业主流模式;3.短期平面技术是关键切入点,未来竞争的关键在于沟槽技术水平