浙商证券-长电科技-600584-复苏系列之封测产业研究：长电科技：先进封装助力新成长-221226

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（以下内容从浙商证券《复苏系列之封测产业研究：长电科技：先进封装助力新成长》研报附件原文摘录）
　　长电科技(600584) 　　投资要点 　　全球封测行业龙头，聚焦关键汽车、HPC、5G等应用领域，大力推进先进封装技术布局，随疫情放开后经济复苏、行业景气度修复，有望率先受益。 　　封测技术行业龙头，多元化产品组合推动业绩稳步增长 　　长电是全球第三、中国大陆第一OSAT厂商，业务覆盖高、中、低端半导体封测类型，多元化布局通讯、消费、运算、工业及医疗、汽车电子等应用市场，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，致力于向全球优质客户群提供全方位的芯片成品制造一站式服务。受益于持续优化的产品组结构、先进封装技术突破等，营收增长稳定，盈利能力持续提升。 　　技术与需求升级双驱动，有望带动封测市场稳步增长 　　后摩尔时代，先进封装是未来行业重要的盈利增长点。据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020-2026ECAGR约为7.7%。全球封测产业正逐步向中国大陆转移，内资企业与外资厂商技术差距逐渐缩小，产品已由DIP、SOP、SOT、QFP等产品向QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等技术更先进的产品发展，并且在WLCSP、FC、BGA和TSV等技术上取得较为明显的突破。据Frost&Sullivan数据，中国大陆封测市场2025年市场规模达到3,551.9亿元，2021-2025ECAGR约为7.5%，占全球封测市场75.6%。未来，随5G、HPC、智能汽车等新兴应用领域对封装工艺及产品性能提出更高的要求，有望带动封测市场规模向上突破。 　　技术领先夯实龙头地位，聚焦关键领域注入增长新势能 　　公司专注创新求发展，加速落地先进工艺研发，聚焦关键应用领域，优化产品结构。在5G通信类、HPC、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI™系列等）以及欧美，并实现规模量产。未来随着先进封装需求上行及行业景气度修复，叠加国内安全自主可控需求趋强，公司凭借自身技术、产品、客户、规模化等优势，有望充分受益。 　　盈利预测与估值 　　预计公司2022-2024年营业收入分别为335.1/369.1/426.0亿元，同比增速为9.9%/10.1%/15.4%；归母净利润为33.0/37.2/44.6亿元，同比增速为11.6%/12.8%/19.8%，当前股价对应PE为12.6/11.2/9.4倍，EPS为1.85/2.09/2.51元。我们选取A股上市封测公司通富微电、华天科技作为可比公司，参考可比公司估值均值，同时考虑公司作为国内第一封测大厂优势突出，受益于技术及下游需求升级驱动，有望率先受益。因此，给予公司2023年15倍PE（对应2022年17倍PE），给予“增持”评级。 　　风险提示 　　新技术及产品研发不达预期、行业波动、市场竞争加剧、贸易摩擦等风险。