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东方证券-斯达半导-603290-本土IGBT优质龙头,布局SiC打开成长天花板-221224

上传日期:2022-12-25 14:16:12 / 研报作者:蒯剑2019年水晶球电子最佳分析师第1名
李庭旭
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(以下内容从东方证券《本土IGBT优质龙头,布局SiC打开成长天花板》研报附件原文摘录)
  斯达半导(603290)   本土IGBT龙头,深耕优质产品及核心技术。公司在2021年IGBT模块全球市场份额中占有率国际排名第六,中国排名第一,是国内IGBT行业的领军企业。2017-2021年公司营收由4.4亿高速增长至17亿,22Q3实现营收18.3亿,同比增长57%,相较同业优势明显。22年公司基于第六代TrenchFieldStop技术的车规级IGBT模块获得多个平台/项目定点,对标英飞凌的第七代FS-Trench型新一代车规级IGBT芯片也取得突破性进展,进一步巩固了公司的龙头地位。   新能源产业拓宽IGBT市场,国产替代需求高涨且空间广阔。作为能源行业的核心器件,IGBT性能优越且应用领域广泛。从需求端来看:受益于新能源汽车、风光储等产业发展,IGBT行业当下呈现“广空间+高增速”特征,国内外IGBT市场规模持续扩大。根据我们的测算,21年全球新能源市场IGBT规模可达216亿元,2026年将增长至近700亿元,21-26ECAGR为27%。从供给端来看:全球IGBT市场竞争格局较为集中,欧美大厂占主导地位,国产供应厂商占比偏低,IGBT高端产品仍严重依赖进口,国产功率器件仍有广阔发展空间。以斯达半导为代表的国内厂商正积极布局IGBT芯片生产,努力缩小与国际巨头的差距。   公司作为IGBT国产化先锋,率先卡位SiC开启第二成长曲线。公司业务覆盖低/中/高压IGBT模块、MOSFET模块等产品,还提供变频器、光伏、新能源车等应用的全方位解决方案。一方面,公司抢先发力车规级、高压化IGBT等高端领域,基于第六代TrenchFieldStop技术的全系列自主IGBT芯片自主比率实现近100%,并预计投入15亿元于锚定3300V及以上的高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目;另一方面,公司积极布局碳化硅市场,不仅已获多个主控制器用车规级SiCMOSFET模块项目定点外,而且募投5亿元开展SiC芯片定增项目以提高车规级SiC模块的供货保障能力及产品竞争力。   我们预测公司2022-2024年每股收益分别为4.59、6.99、9.85元,根据可比公司23年平均52倍PE估值水平,对应364.0元人民币目标价,首次给予买入评级。   风险提示   下游需求增长不及预期、行业竞争加剧、产品研发不及预期、假设条件变化影响测算结果。
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