加入VIP免费下载国盛证券-电子行业周报：芯源微浸没式新品发布，兴森科技收购北京揖斐电-221220
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上周行情回顾。根据Wind，上周（12.12~12.16）申万电子板块涨幅为-0.39%，半导体涨幅0.11%，消费电子涨幅-0.98%。个股方面，半导体（申万2021分类）涨幅前5的个股分别为：易天股份（42.90%），敏芯股份（37.30%），大港股份（22.69%），中晶科技（22.22%），普冉股份（14.83%）。消费电子（申万2021分类）领域涨幅前5的个股分别为：朝阳科技（13.42%），振邦智能（9.20%），奕东电子（7.55%），佳禾智能（7.11%），福蓉科技（5.95%）。细分板块中，集成电路封测、被动元件、模拟芯片设计等涨幅较大，上周涨幅分别为6.09%/2.16%/2.03%。 芯源微新品发布，浸没式高产能涂胶显影机。公司发布的产品为最新的前道浸没式高产能涂胶显影机。该机型采用公司独创的对称分布高产能架构，满配36Spin处理单元，搭载公司自主研发的双向同步取放机械手，可大幅提升整机的机械传送产能和传送精度，能够匹配全球主流光刻机联机生产。该款机型通过选配可全面覆盖I-line、KrF、ArFdry、ArF浸没式等多种光刻技术，也适用包括SOC、SOH、SOD等在内的其他旋涂类应用。为应对未来光刻机产能的不断提升，该机型还可扩充至更多处理单元，同时实现在低占地面积下兼顾机台易维护性，有效提升机台维护效率。 兴森科技收购北京揖斐电。北京揖斐电是揖斐电于2000年12月在北京经济技术开发区注册成立的全资子公司，其专注于面向移动通讯用印制电路板产品，以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板（普通HDI和AnylayerHDI）为主要产品，主要应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费类终端电子产品。公司近年来持续投入以促进产品和技术升级，开发并量产mSAP流程的类载板（SLP）和模组类封装基板产品，丰富了产品线并进一步巩固了其在客户群体中高端印制电路板领先厂商地位。 半导体设备&材料，国产化持续推进。半导体设备方面，根据SEMI《2022年度总半导体设备预测报告》，2022全球半导体制造设备总销售额将创新高，达1085亿美金，yoy+5.9%，预计2023年全球半导体制造设备市场总额将收缩至912亿美元，2024年将在前端和后端市场的推动下反弹。半导体材料方面，SEMI预计2022年全球半导体材料市场规模将同比再增长7%，其中晶圆制造材料2022年有望同比增长8.4%，封装材料增长3.9%。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。
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（以下内容从国盛证券《电子行业周报：芯源微浸没式新品发布，兴森科技收购北京揖斐电》研报附件原文摘录）上周行情回顾。根据Wind，上周（12.12~12.16）申万电子板块涨幅为-0.39%，半导体涨幅0.11%，消费电子涨幅-0.98%。个股方面，半导体（申万2021分类）涨幅前5的个股分别为：易天股份（42.90%），敏芯股份（37.30%），大港股份（22.69%），中晶科技（22.22%），普冉股份（14.83%）。消费电子（申万2021分类）领域涨幅前5的个股分别为：朝阳科技（13.42%），振邦智能（9.20%），奕东电子（7.55%），佳禾智能（7.11%），福蓉科技（5.95%）。细分板块中，集成电路封测、被动元件、模拟芯片设计等涨幅较大，上周涨幅分别为6.09%/2.16%/2.03%。 芯源微新品发布，浸没式高产能涂胶显影机。公司发布的产品为最新的前道浸没式高产能涂胶显影机。该机型采用公司独创的对称分布高产能架构，满配36Spin处理单元，搭载公司自主研发的双向同步取放机械手，可大幅提升整机的机械传送产能和传送精度，能够匹配全球主流光刻机联机生产。该款机型通过选配可全面覆盖I-line、KrF、ArFdry、ArF浸没式等多种光刻技术，也适用包括SOC、SOH、SOD等在内的其他旋涂类应用。为应对未来光刻机产能的不断提升，该机型还可扩充至更多处理单元，同时实现在低占地面积下兼顾机台易维护性，有效提升机台维护效率。 兴森科技收购北京揖斐电。北京揖斐电是揖斐电于2000年12月在北京经济技术开发区注册成立的全资子公司，其专注于面向移动通讯用印制电路板产品，以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板（普通HDI和AnylayerHDI）为主要产品，主要应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费类终端电子产品。公司近年来持续投入以促进产品和技术升级，开发并量产mSAP流程的类载板（SLP）和模组类封装基板产品，丰富了产品线并进一步巩固了其在客户群体中高端印制电路板领先厂商地位。 半导体设备&材料，国产化持续推进。半导体设备方面，根据SEMI《2022年度总半导体设备预测报告》，2022全球半导体制造设备总销售额将创新高，达1085亿美金，yoy+5.9%，预计2023年全球半导体制造设备市场总额将收缩至912亿美元，2024年将在前端和后端市场的推动下反弹。半导体材料方面，SEMI预计2022年全球半导体材料市场规模将同比再增长7%，其中晶圆制造材料2022年有望同比增长8.4%，封装材料增长3.9%。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。
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