中邮证券-半导体行业报告:从台积电升级美厂投资看半导体在地化生产-221211

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本周行情回顾 本周(05/12-09/12)SW半导体指数上涨0.25%,跑输沪深300指数3.04个百分点,SW电子行业指数上涨0.02%,跑输沪深300指数3.27个百分点。半导体行业各子行业涨跌幅:半导体设备(3.54%)、半导体材料(0.42%)、分立器件(0.28%)、数字芯片设计(0.27%)、面板(0.12%)、电子化学品Ⅲ(-0.73%)、集成电路封测(-1.06%)、模拟芯片设计(-1.39%)。 半导体设备中标数据 本周半导体设备中标情况:上海积塔半导体2台化学气相沉积设备中标结果公布;上海华虹宏力1台深沟槽量测设备、2台干法去胶设备中标结果公布。 重要资讯 1)12英寸硅片制造商奕斯伟材料完成近40亿元C轮融资;2)锴威特科创板IPO过会;3)10月全球半导体行业销售额同比下降4.6%,环比下降0.3%,美洲、欧洲增长;4)台积电美国亚利桑那厂举行上机典礼,并宣布升级投资;5)Soitec新加坡新晶圆厂扩建。 事件点评 【台积电美国亚利桑那厂投资升级】 台积电于2020年5月宣布计划投资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座晶圆厂,工艺制程5nm,规划月产能为20000片。此次,台积电宣布加大对美国亚利桑那厂的投资力度,从原计划的120亿美元提升至400亿美元,工艺制程从原先5nm升级至4nm,并计划再建3nm厂。 近年来,美国政府积极推动制造业回流,并出台《芯片法案》等,试图重建美国本土半导体制造产业链,加强其全球半导体产业竞争力。台积电美国设厂为呼应美国政府需求,也满足了客户在地化生产需求,但考虑美国在制造成本、劳动力供给等方面劣势明显,在美生产将造成芯片成本大幅提升,削弱自身和下游客户的市场竞争力。 在地缘政治等影响下,基于供应链安全考虑,半导体在地化生产需求提升。我们认为,半导体在地化生产和供应链国产化趋势,将给国内半导体供应链带来机遇,建议关注半导体设备、半导体设备零部件、半导体材料板块相关标的,以及晶圆代工相关标的。 风险提示 半导体行业景气度持续下行;终端需求持续低迷;疫情给供应链造成的不确定性。
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(以下内容从中邮证券《半导体行业报告:从台积电升级美厂投资看半导体在地化生产》研报附件原文摘录)本周行情回顾 本周(05/12-09/12)SW半导体指数上涨0.25%,跑输沪深300指数3.04个百分点,SW电子行业指数上涨0.02%,跑输沪深300指数3.27个百分点。半导体行业各子行业涨跌幅:半导体设备(3.54%)、半导体材料(0.42%)、分立器件(0.28%)、数字芯片设计(0.27%)、面板(0.12%)、电子化学品Ⅲ(-0.73%)、集成电路封测(-1.06%)、模拟芯片设计(-1.39%)。 半导体设备中标数据 本周半导体设备中标情况:上海积塔半导体2台化学气相沉积设备中标结果公布;上海华虹宏力1台深沟槽量测设备、2台干法去胶设备中标结果公布。 重要资讯 1)12英寸硅片制造商奕斯伟材料完成近40亿元C轮融资;2)锴威特科创板IPO过会;3)10月全球半导体行业销售额同比下降4.6%,环比下降0.3%,美洲、欧洲增长;4)台积电美国亚利桑那厂举行上机典礼,并宣布升级投资;5)Soitec新加坡新晶圆厂扩建。 事件点评 【台积电美国亚利桑那厂投资升级】 台积电于2020年5月宣布计划投资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座晶圆厂,工艺制程5nm,规划月产能为20000片。此次,台积电宣布加大对美国亚利桑那厂的投资力度,从原计划的120亿美元提升至400亿美元,工艺制程从原先5nm升级至4nm,并计划再建3nm厂。 近年来,美国政府积极推动制造业回流,并出台《芯片法案》等,试图重建美国本土半导体制造产业链,加强其全球半导体产业竞争力。台积电美国设厂为呼应美国政府需求,也满足了客户在地化生产需求,但考虑美国在制造成本、劳动力供给等方面劣势明显,在美生产将造成芯片成本大幅提升,削弱自身和下游客户的市场竞争力。 在地缘政治等影响下,基于供应链安全考虑,半导体在地化生产需求提升。我们认为,半导体在地化生产和供应链国产化趋势,将给国内半导体供应链带来机遇,建议关注半导体设备、半导体设备零部件、半导体材料板块相关标的,以及晶圆代工相关标的。 风险提示 半导体行业景气度持续下行;终端需求持续低迷;疫情给供应链造成的不确定性。