国金证券-电子行业研究：消费类PCB／CCL环比平稳，应关注创新转型-221206

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（以下内容从国金证券《电子行业研究：消费类PCB/CCL环比平稳，应关注创新转型》研报附件原文摘录）
　　事件简述 　　12月6日，以消费电子为主要业务的台系PCB厂商华通（2313.TW）和台系CCL厂商台光（2383.TW）公布11月营收数据，其中华通实现月度营收71亿新台币（同比+4%，环比-9%），台光实现月度营收30亿新台币（同比-11%，环比-4%）。 　　投资逻辑 　　消费电子景气度环比维稳。华通是全球HDI类PCB板的龙头制造商，台光是全球HDI类CCL的龙头制造商，而HDI有60%的应用场景在手机、30%在其他消费电子，可以说华通和台光的营收状况直接反映了消费电子细分领域的拉货情况。从两大厂商11月月度营收情况可以看到消费电子类产品拉货状态基本处于维稳状态，可见虽然消费电子在传统旺季仍面临较为疲弱的需求，但全球消费电子终端龙头厂商仍稳定拉货，整个产业链业绩表现也较为平稳。 　　终端增长失速后软板和HDI增速承压。从产业链月度情况我们看到消费电子产业链上PCB和CCL今年整体增速承压，根据IDC最新预测，预计2022年全球智能手机出货量达12.4亿部（同比-9.1%），预计2022年全球PC和平板电脑出货量为4.6亿台（同比-11.9%），可见今年消费终端整体需求都较为疲弱。展望未来，IDC对明年终端出货量给出预测，预计2023年全球智能手机出货量达12.7亿部（同比+2.8%），预计2023年全球PC和平板电脑出货量为4.29亿台（同比-6%），终端产品失速明显，再叠加创新不足后原材料降本，上游PCB/CCL相关产品未来增长承压，根据各大PCB公司公告显示，2021~2026年高度集中于消费电子的软板和HDI板复合增速仅4.1%和4.9%，细分领域难以预期快速成长。 　　创新转型是产业链关键出路。在消费类终端出货承压、创新乏力的情况下，新领域的需求成为行业关注的重点，例如电动智能化汽车将比传统汽车新增单车1000元PCB价值量，其中400元来自FPC产品品类，400~500来自HDI产品品类；网通类产品也出具多种HDI方案替代原先高多层通孔板方案（如交换机CPO方案将把主板和光模块结合在一起，采用HDI工艺）。在这样新领域需求不断涌现的背景下，传统消费类FPC和HDI龙头厂商也在积极谋求转型和边界拓展，因此我们认为该产业链投资的主要关注点应从传统消费电子业务转变为新领域业务拓展，建议重点关注消费类产品稳定状态下创新领域产品的导入放量情况。 　　投资建议 　　展望未来，消费类产品需求疲软或带来产业链较大增长压力，但部分厂商积极转型谋求新的增长点，有望打开未来成长空间，建议关注鹏鼎控股、东山精密等龙头厂商。 　　风险提示 　　下游需求不及预期；上游原材料价格居高不下；竞争加剧导致盈利不及预期。