东方证券-电子行业：地方半导体设备补贴政策落地，支持力度可观-221202

文本预览：

《东方证券-电子行业：地方半导体设备补贴政策落地，支持力度可观-221202（6页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《东方证券-电子行业：地方半导体设备补贴政策落地，支持力度可观-221202（6页）.pdf（6页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

（以下内容从东方证券《电子行业：地方半导体设备补贴政策落地，支持力度可观》研报附件原文摘录）
　　事件：12月1日，辽宁省政府官网发布《辽宁省培育壮大集成电路装备产业集群若干措施》，围绕支持企业培育措施、支持研发创新措施、支持人才引育措施、支持创新投融资措施、支持土地供给政策等五方面提出14项措施。 　　地方半导体设备补贴政策落地，支持力度可观。辽宁省政府半导体设备补贴新政从投资扩产、研发、销售、投融资等多维度给与半导体设备企业补贴：1）扩产端：扩产项目按实际投资总额30%给予补助，同一项目最高补助可达1亿元；2）研发端：对符合相关条件的企业，按研发投入30%给予补贴，最高可达1000万元；同时加大国家重大专项配套资金支持。3）销售端：自主研发的每型产品首台（批）产品按照合同金额30%给予补贴。4）投融资端：推动集成电路投资基金建立，支持半导体设备及零部件企业发展。此外，在人才培育、土地供给方面政府也给出诸多支持。地方支持力度已相当可观，后续国家级支持政策更加值得期待。 　　“天时地利人和”皆备，国内半导体设备厂商迎黄金发展期。22年以来，地缘政治不确定性升级，半导体供应链自主可控战略意义凸显，而半导体设备作为主要“卡脖子环节”也迎来了国产替代的黄金窗口期。与此同时，我国已成为全球最大的终端消费和制造中心，全球半导体产业向中国大陆转移，国内晶圆厂商的大幅扩产，极大地拉动国内半导体设备需求，助推国产替代进程。从自身来看，国内半导体设备厂商持续取得突破，已实现28nm制程以上工艺技术覆盖，还有部分厂商技术达到国际先进水平，中微公司的CCP刻蚀设备已经可以覆盖5nm以下的逻辑芯片以及128层3D NAND产线；北京屹唐干法去胶设备可用于90nm到5nm逻辑芯片、1y到2x纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中；盛美上海全球首创SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，SAPS清洗设备取得海力士的重复订单；拓荆科技的PECVD也已开展10nm及以下制程产品验证测试。 　　国内半导体设备行业穿越周期，长期成长属性无虞。一方面国内半导体设备厂商坚持高研发投入，基本在15%以上，助力技术追赶；另一方面，国内企业发展初期下高研发投入导致国内厂商净利率较低，随着企业经营规模扩大，规模效应显现，盈利能力有望进一步提升，业绩弹性进一步释放。我们认为，未来随着半导体产业向中国大陆转移，行业层面政策催化、终端国产化带动供应链重塑、上游零部件国产化进程加速将促进半导体产业链集群协同发展，公司层面持续高研发下内生技术突破，叠加外延手段将成为国内半导体设备厂商长期成长的重要推手，国内半导体设备厂商有望迎来业绩加速提升阶段。 　　投资建议与投资标的 　　我们认为半导体设备领域壁垒高，市场前景广阔，本土厂商在国产替代趋势下业绩确定性高，长期成长属性凸显。建议关注国内半导体设备及零部件领先企业芯源微、拓荆科技、富创精密、北方华创、中微公司、精测电子、华海清科、万业企业、盛美上海、至纯科技等。 　　风险提示 　　半导体设备国产化进度不及预期、半导体设备行业景气度不及预期、客户验证进展不及预期、零部件断供风险。