川财证券-科技行业周报：芯片设计板块回升明显-221118

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（以下内容从川财证券《科技行业周报：芯片设计板块回升明显》研报附件原文摘录）
　　川财周观点 　　本周科技行业延续涨势，电子、通信、计算机三大领域中的细分板块均实现了不同程度上涨，其中模拟芯片设计、数字芯片设计、分立器件板块表现突出。本周芯片设计相关板块回升明显是市场信心整体企稳的重要象征。模拟芯片及数字芯片设计的下游市场以AIOT、消费电子、工业互联网等为代表，前期市场在疫情和通胀的双重压力下经历了显著回调，近期二十大召开及防疫措施优化使得市场信心逐渐企稳。我们看好未来市场需求逐渐爬升、经济环境逐渐回暖为科技行业带来的重要上升机遇。 　　市场一周表现 　　本周电子板块上涨2.87%，通信板块上涨2.63%，计算机板块上涨2.29%，上证指数上涨0.32%，沪深300指数上涨0.35%。各子板块中，模拟芯片设计板块上涨11.76%，数字芯片设计板块上涨10.19%，分立器件板块上涨8.27%。个股方面，整体科技行业周涨幅前三的公司为：中孚信息（300659.SZ,31.66%）、淳中科技（603516.SH,30.81%）、信雅达（600571.SH,30.41%）；周跌幅前三的公司为：竞业达（003005.SZ，-21.14%）、万方发展（000638.SZ,-16.48%）、大港股份（002077.SZ,-12.94%）。 　　行业动态 　　根据路透社最新消息，英方要求中企闻泰科技的全资子公司——安世半导体出售被其收购的英国纽波特晶圆厂至少86%的股份。英国商业、能源和产业战略部于当地时间11月16日晚间宣称，安世半导体的收购有可能导致纽波特晶圆厂的复合半导体生产技术泄露给中方，进而削弱英国自身能力。路透社说，安世半导体已经计划就英方这一决定提起上诉。公司就英方所谓“国家安全”的说法进行驳斥，并提到之前两次安全评估均未发现英方口中的所谓“风险”。（环球网） 　　根据日经中文网11月17日消息，日本半导体制造设备厂商将在日本国内加强生产体制。各家企业启动增产投资，涉足半导体晶圆成膜设备等业务的日本KOKUSAIELECTRIC将投资240亿日元，在富山县砺波市建设新工厂，投资规模为2017年公司成立以来之最。KOKUSAIELECTRIC在韩国和日本的2座工厂维持满负荷运转，但供货跟不上需求，该公司将通过2024年竣工的新工厂和增强现有工厂的设备，把产能增至2020财年的约2倍。（界面新闻） 　　11月17日，2022世界集成电路大会在安徽合肥举行。本次大会由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办，以“合作才能共赢”为主题，主要内容包括1场开幕式、4场高峰论坛、10场主题论坛，来自20多个国家和地区的近200位嘉宾参会并演讲。第二十届中国国际半导体博览会同期举办，全面展示了集成电路全产业链最新创新技术和应用成果。（光明日报） 　　11月16日消息，据国外媒体报道，苹果公司计划从亚利桑那州一家在建的制造工厂采购芯片，以减少其对亚洲芯片制造的依赖。该工厂于2020年5月15日宣布，2021年6月份开始动工建设，今年夏天封顶，将于2023年正式装机试产，2024年开始量产，规划月产能为20000片晶圆。据美国半导体工业协会的数据显示，1990年，美国芯片厂生产了37%的处理器，但现在这个比例降到了12%，拜登在今年8月份新签署的《芯片与科学法案》旨在扭转这一趋势。（TechWeb） 　　北京时间11月15日，巴菲特旗下伯克希尔向美国证券交易委员会(SEC)提交了13F季度报告。报告显示，三季度巴菲特新买入3只股票，其中最大动作是斥资41亿美元建仓台积电，台积电一举进入伯克希尔的前十大重仓股。报告发布后，台积电美股盘后大涨6.35%。（中国新闻网） 　　公司公告 　　海格通信：发布关于投资建设海格天腾信息产业基地的公告。根据公司发展战略和经营需要，公司全资子公司广州海格天腾产业发展有限公司拟投资约20.8亿元在广州市增城区朱村街广汕公路北侧地块建设信息产业基地，打造集“研发、智造、测试、仿真训练”为一体的覆盖陆域、空域、水域等多领域的无人信息产业基地以及具备航空飞行培训能力的专业培训基地。本次投资将加快落实公司既定发展战略，推动公司新一轮高质量发展。 　　证通电子：发布关于对全资子公司长沙证通云计算有限公司增资的进展公告。公司基于整体发展战略和子公司经营需要，为进一步推进长沙云谷数据中心的建设，增强全资子公司长沙证通云计算有限公司的资本实力及融资能力，扩大IDC及云计算业务的规模和综合竞争能力，拟使用自有/自筹资金对长沙云计算增资10,000万元人民币，增资完成后长沙云计算的注册资本由35,000万元人民币增加至45,000万元人民币。 　　智动力：发布关于签署《战略合作框架协议》的公告。公司与广州三孚新材料科技股份有限公司于2022年11月16日在东莞市签署了《战略合作框架协议》。双方基于战略合作方面可充分发挥各自资本、资源、技术优势，开展多维度合作以进一步提升整体运营效率、提升产品竞争力，双方一致同意围绕复合铜箔生产进行全面合作。合作范围包括但不限于资源开发、产品采销及加工、产品共同研发、投资、供应链协作及其他合作等。 　　三孚新科：发布关于签订《投资框架协议》的公告。为进一步发挥工艺、材料与设备之间的协同效应，增加公司客户粘性，提升公司核心竞争力，公司拟开展印刷线路板及半导体设备开发与制造业务。公司拟分两阶段持有明毅电子66%的股权。公司在第一阶段拟持有明毅电子的股权比例不低于51%，交易对价将不超过人民币5,000万元。公司第二阶段的增持视明毅电子达到年度净利润人民币1亿元/《投资框架协议》签订后期满三年时启动，交易对价将参照第二阶段启动时目标公司评估价值对应的市场公允价格。公司就上述事项与明毅科技有限公司、明毅电子签订了《投资框架协议》。 　　英集芯：发布全资子公司与珠海市高新建设投资有限公司签订《<大湾区集成电路产业园项目>投资合作协议》的公告。为满足募投项目实施需要，改善公司整体办公运营环境，公司全资子公司珠海英集芯拟投资总额40,000万元，其中拟使用人民币20,000万元向负责珠海市高新区开发建设的珠海市高新建设投资有限公司定制珠海高新区唐家湾主园区北围片区区域内的办公楼、厂房、车位，总建筑面积约30,000平方米。 　　宏昌电子：发布关于“珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目”取得土地使用权暨对外投资进展公告。公司全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司与珠海市自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合同》，取得用于“珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目”建设用地47814.34平方米。本项目后续如果成功实施，能进一步扩大公司覆铜板的生产规模，提升公司覆铜板产品的综合竞争力，符合公司主营业务发展战略，对公司后续发展产生积极影响。 　　风险提示：疫情波动程度超过预期、市场复苏进度不及预期、全球产业链波动超过预期