中邮证券-半导体行业周报:IC设计原厂存货水位如何?-221120

文本预览:
IC公司存货水平2022年三季度有望达到峰值 IC公司存货水平自2021年三季度出现明显增加,2022年三季度有望达到峰值。2021年受下游强劲需求驱动,以及代工产能紧缺等影响,IC设计公司加大存货水平的,从统计数据看,2021年三季度IC设计公司存货水平出现明显提升。但在下游需求疲弱影响下,IC设计公司已开始主动降库存,我们认为,行业库存有望在三季度达到峰值,库存去化有望在明年上半年迎来明显成效。 重要资讯 盛美上海推出涂胶显影Track设备,将于第四季度交付。盛美上海于11月18日宣布推出涂胶显影Track设备,正式进军涂胶显影Track市场,将于几周后向国内客户交付首台ArF工艺涂胶显影Track设备,2023年推出i-line型号设备。公司已开始着手研发KrF型号设备。Gartner数据,2022年全球Track市场规模约37亿美元。 TrendForce数据,全球2022年第三季DRAM产业营收为181.9亿美元,季减28.9%,这是自2008年因金融海啸以来次高的衰退幅度。ASML在华城的半导体集群举办动工仪式,计划投资额约12.8亿元,预计在2024年全部建成。ASMLCEO表示,高NAEUV首批出货预计在2024年,并将在2026或2027年应用于客户的大规模制造。 投资建议 IC设计板块从年初以来股价调整幅度较大,当前估值已经处于历史低位。尽管当前IC设计下游需求仍不明朗,但从行业库存水位看,行业库存预计将成改善趋势。伴随着库存的去化,以及后续需求的回暖,板块业绩有望底部改善。标的方面,射频建议关注:卓胜微*、唯捷创新*;MCU、处理器建议关注:兆易创新*、国芯科技*、中颖电子*、瑞芯微*、晶晨股份*、乐鑫科技*;模拟IC建议关注:圣邦股份*、纳芯微*、思瑞浦*、艾为电子*、芯朋微*、晶丰明源*等;传感器建议关注:韦尔股份*、思特微*;存储建议关注:北京君正*、兆易创新*、聚辰股份*、普冉股份*。(注:标*个股暂未覆盖) 风险提示 半导体行业景气度持续下行;终端需求持续低迷;疫情给供应链造成的不确定性。
展开>>
收起<<
《中邮证券-半导体行业周报:IC设计原厂存货水位如何?-221120(20页).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《中邮证券-半导体行业周报:IC设计原厂存货水位如何?-221120(20页).pdf(20页精品完整版)》请在悟空智库报告文库上搜索。
(以下内容从中邮证券《半导体行业周报:IC设计原厂存货水位如何?》研报附件原文摘录)IC公司存货水平2022年三季度有望达到峰值 IC公司存货水平自2021年三季度出现明显增加,2022年三季度有望达到峰值。2021年受下游强劲需求驱动,以及代工产能紧缺等影响,IC设计公司加大存货水平的,从统计数据看,2021年三季度IC设计公司存货水平出现明显提升。但在下游需求疲弱影响下,IC设计公司已开始主动降库存,我们认为,行业库存有望在三季度达到峰值,库存去化有望在明年上半年迎来明显成效。 重要资讯 盛美上海推出涂胶显影Track设备,将于第四季度交付。盛美上海于11月18日宣布推出涂胶显影Track设备,正式进军涂胶显影Track市场,将于几周后向国内客户交付首台ArF工艺涂胶显影Track设备,2023年推出i-line型号设备。公司已开始着手研发KrF型号设备。Gartner数据,2022年全球Track市场规模约37亿美元。 TrendForce数据,全球2022年第三季DRAM产业营收为181.9亿美元,季减28.9%,这是自2008年因金融海啸以来次高的衰退幅度。ASML在华城的半导体集群举办动工仪式,计划投资额约12.8亿元,预计在2024年全部建成。ASMLCEO表示,高NAEUV首批出货预计在2024年,并将在2026或2027年应用于客户的大规模制造。 投资建议 IC设计板块从年初以来股价调整幅度较大,当前估值已经处于历史低位。尽管当前IC设计下游需求仍不明朗,但从行业库存水位看,行业库存预计将成改善趋势。伴随着库存的去化,以及后续需求的回暖,板块业绩有望底部改善。标的方面,射频建议关注:卓胜微*、唯捷创新*;MCU、处理器建议关注:兆易创新*、国芯科技*、中颖电子*、瑞芯微*、晶晨股份*、乐鑫科技*;模拟IC建议关注:圣邦股份*、纳芯微*、思瑞浦*、艾为电子*、芯朋微*、晶丰明源*等;传感器建议关注:韦尔股份*、思特微*;存储建议关注:北京君正*、兆易创新*、聚辰股份*、普冉股份*。(注:标*个股暂未覆盖) 风险提示 半导体行业景气度持续下行;终端需求持续低迷;疫情给供应链造成的不确定性。