东吴证券-通富微电-002156-2021年半年度业绩预告点评：多业务板块齐头并进，充分受益封测高景气行情-210630

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事件：公司预计2021年半年度归母净利润为3.7-4.2亿元，同比增长232.00%C276.87%。

投资要点积极调配产能对接下游旺盛需求，业绩创单季度历史新高：公司2021年H1归母净利润为3.7-4.2亿元，yoy+232.00%C276.87%，对应2021年Q2归母净利润2.14-2.64亿元，yoy+73.98%-114.63%，QoQ+37.18%-69.23%。

主要得益于：1）半导体国产化持续推进，5G/IoT/汽车等终端市场需求增加，2021年H1，半导体封测产能维持供不应求的局面；2）公司在高性能计算/5G/存储器/显示驱动芯片/汽车电子等方面的业务进展顺利，营收持续扩大；3）在全球供应链产能紧张的情况下，公司通过有力组织，努力使产能最大化，应对旺盛的市场需求。

大力布局高成长封测市场，新兴业务突破顺利：公司紧紧围绕5G、存储器、显示驱动IC等国产替代机遇，不断投入和丰富产品线，把握新兴市场机遇，先进封测技术实力和生产规模优势明显。

目前，公司封测新业务进展顺利，DRAM封测在2020年已量产，预计2021年业务规模将快速提升；NAND封测已通过考核，进入量产阶段；显示驱动芯片方面，目前已导入海外及国内第一梯队显示驱动芯片客户，完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测厂；公司在汽车电子领域布局多年，积累了NXP、英飞凌等优质客户。

目前，在国产高端处理器、存储器、显示驱动芯片业务中，公司均处于国内第一方队，与国内行业龙头企业保持紧密合作，先发优势明显。

未来公司有望继续重点发展手机、汽车电子、Fanout/2.5D封测业务，力争再打造三块处于国内第一方队的业务，驱动公司长期成长。

集聚全球优质大客户资源，充分受益封测高景气行情：公司为AMD提供7nm等高端产品封测服务，占据AMD封测主要供应份额，并且，公司深入开展5nm新品研发，有望助力CPU客户高端进阶。

同时，公司作为5G大客户联发科的重要封测供应商，与联发科的业务规模也有望大幅增长。

此外，紫光展锐、卓胜微、圣邦、艾为等客户的订单需求也十分旺盛。

在当前半导体封测产能供不应求的背景下，公司同客户积极沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。

一方面带动公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。

盈利预测与投资评级：我们预计随着公司封测品类和应用的持续拓展，公司营收规模和盈利能力有望稳步提升，我们将公司2021-2023年归母净利润预测从7.52/9.7/12.66亿元上调至8.52/10.76/13.28亿元，当前市值对应2021-2023年PE为37/30/24倍，维持“买入”评级。

风险提示：市场需求不及预期；新品推出不及预期；客户开拓不及预期。