民生证券-可转债打新系列：立昂转债：技术与规模双优的半导体硅片龙头企业-221114

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（以下内容从民生证券《可转债打新系列：立昂转债：技术与规模双优的半导体硅片龙头企业》研报附件原文摘录）
　　立昂微(605358) 　　转债基本情况分析： 　　立昂转债发行规模33.90亿元，债项与主体评级为AA/AA级；转股价45.38元，截至2022年11月11日转股价值100.84元；发行期限为6年，各年票息的算术平均值为1.18元，到期补偿利率12%，属于新发行转债较高水平。按2022年11月11日6年期AA级中债企业债到期收益率3.82%的贴现率计算，债底为89.50元，纯债价值较高。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本的摊薄压力为11.04%，对流通股本的摊薄压力为14.87%，对现有股本的摊薄压力一般。 　　中签率分析： 　　截至2022年11月11日，公司前两大股东王敏文、仙游泓祥企业管理合伙企业(有限合伙)分别持有占总股本17.41%、5.90%的股份，前十大股东合计持股比例为23.31%，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在30%左右。剩余网上申购新债规模为23.73亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量介于1050-1150万户，预计中签率在0.0206%-0.0226%左右。 　　申购价值分析： 　　公司所处行业为半导体材料（申万三级），从估值角度来看，截至2022年11月11日收盘，公司PE(TTM)为37倍，在收入相近的10家同业企业中处于同业较低水平，市值309.73亿元，处于同业中等偏上水平。截至2022年11月11日，公司今年以来正股下跌43.15%，同期行业（申万一级）指数下跌33.55%，万得全A下跌17.56%，上市以来年化波动率为100.24%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为7.89%，存在一定股权质押风险。 　　立昂转债规模较大，债底保护较低，平价高于面值。综合考虑，我们给予立昂转债上市首日28%的溢价，预计上市价格为129元左右，建议积极参与新债申购。 　　公司经营情况分析： 　　2022年1-9月公司实现营业收入22.78亿元，较上年同期增长29.96%；营业成本12.73亿元，较上年同期增长29.86%；实现归母净利润6.41亿元，同比提升58.67%；实现销售毛利率44.11%，同比上升0.04pct；实现销售净利率29.01%，同比上升5.15pct。 　　竞争优势分析： 　　企业定位：技术与规模双优的半导体硅片龙头企业。1）技术优势和研发优势。公司拥有专业的技术研发团队，主要研发人员有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景。2）行业先发优势和规模优势。与国内同行业企业相比，公司积累了丰富的研发经验；生产方面，公司有一定规模经济效应。3）一体化优势。公司产业链相对完整，保证公司产品品质，缩短新产品开发和市场推广周期，提高公司抗风险能力。4）质量与客户优势。公司产品符合相关国标、行标、企标及特定客户要求，产品具有较高的质量水平、稳定性及良品率，能够满足客户对不同产品的特定要求。 　　风险提示：1）发行可转债到期不能转股的风险；2）摊薄每股收益和净资产收益率的风险；3）信用评级变化的风险；4）正股波动风险。