财信证券-半导体行业月度报告：景气延续，关注扩产周期下的半导体设备企业-210621

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市场行情回顾：2021年5月1日至6月17日，申万半导体指数涨跌幅为16.48%，优于各大指数。

各细分子板块中半导体材料以区间涨幅为33.95%领涨。

从整体估值水平来看，申万半导体板块整体法估值PE为90.48倍，估值处于历史前25.90%分位；中位数法估值PE为94.87倍，估值处于历史前31.80%分位。

需求端：三月份开始国内市场手机出货量连续3个月环比下滑，出货量出现快速回落；国外方面，疫情反复对具有需求弹性的印度市场产生负面影响，手机厂商相继下修出货量，而过去消费者对电子产品价格只跌不涨的价格观念考验手机终端传导原材料上涨的有效性；受益于在线需求提升的PC与服务器尽管受到缺料的影响，但订单表现依旧强劲，并增补手机终端出让的代工产能，在部分地区疫情反复与缺芯限制下，后续变化有待进一步跟踪。

供给端：晶圆代工端产能维持高水平运转，并相继取消折扣并提高晶圆报价，其中成熟制程为主的联电、力积电和旺宏月度营收逐步反应涨价效应。

整体封测厂商月度营收呈现逐月爬坡态势，其中DRAM/NAND/驱动IC等封装订单表现强劲，但考虑到此轮需求失衡的产品以打线封装、基板封装为主，受上游晶圆产能约束和自身议价能力影响，封测端价格传导强度与时间弱于晶圆代工。

设备端：以台积电为代表，代工厂相继上修资本开支，在资本开支与设备供应约束下，先进制程处于寡头垄断的态势，其余晶圆代工厂将支出重点开向成熟制程，8寸晶圆扩产又以国内为主，北美半导体设备出货额与日本半导体设备出货额于4月份延续高增长。

投资建议：给予行业“领先大市”评级，建议关注景气上行且在此轮行情中具有显著优势的IDM厂商士兰微、闻泰科技和扬杰科技；封测厂商长电科技；半导体设备商：北方华创、精测电子和华峰测控。

风险提示：贸易摩擦加剧，需求不及预期，国产替代放缓。