东方财富证券-电气设备行业专题研究:复合铜箔:认证量产加速,市场空间广阔-221108

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【投资要点】 替代逻辑:复合集流体相比于传统集流体更加安全并提升能量密度,将形成大规模替代。 复合铜箔工艺上分为两步法和三步法,包括了磁控溅射、真空蒸镀和水电镀等步骤,与传统集流体的电解工艺存在差异。 成本:远低于传统铜箔。 根据测算,在良率为 80%的情况下,大规模量产后 PET 铜箔成本约为 2.85 元/平,比传统铜箔(3.7 元/平米)下降 0.85 元/平米,后续伴随良率持续提升,成本还有持续下降的空间。 空间:从 0 到 1,空间广阔。 我们预计: 1) 复合铜箔: 25 年复合铜箔市场空间为 323 亿元, CAGR=194%, 30 年市场空间 2357 亿元,CAGR=81%; 2) 复合铜箔设备: 25 年市场空间为 196 亿元, CAGR=158%;30 年市场空间 967 亿元, CAGR=65%; 3) 超声焊接设备及耗材: 25 年市场空间为 32.7 亿元, CAGR=146%; 30 年市场空间为 137.5 亿元,CAGR=59%。 【配置建议】 复合集流体“坡长雪厚”,已引来“百舸争流”,“赛道“未来必将百花齐放。 从进度上看,各家普遍已完成研发的积累,部分厂商完成了样品生产、验证的准备工作,预计 23 年将有量产产能出现。 重点推荐宝明科技、东威科技、骄成超声;建议关注阿石创、三孚新科、元琛科技。 【风险提示】 复合集流体量产不及预期; 行业竞争加剧
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(以下内容从东方财富证券《电气设备行业专题研究:复合铜箔:认证量产加速,市场空间广阔》研报附件原文摘录)【投资要点】 替代逻辑:复合集流体相比于传统集流体更加安全并提升能量密度,将形成大规模替代。 复合铜箔工艺上分为两步法和三步法,包括了磁控溅射、真空蒸镀和水电镀等步骤,与传统集流体的电解工艺存在差异。 成本:远低于传统铜箔。 根据测算,在良率为 80%的情况下,大规模量产后 PET 铜箔成本约为 2.85 元/平,比传统铜箔(3.7 元/平米)下降 0.85 元/平米,后续伴随良率持续提升,成本还有持续下降的空间。 空间:从 0 到 1,空间广阔。 我们预计: 1) 复合铜箔: 25 年复合铜箔市场空间为 323 亿元, CAGR=194%, 30 年市场空间 2357 亿元,CAGR=81%; 2) 复合铜箔设备: 25 年市场空间为 196 亿元, CAGR=158%;30 年市场空间 967 亿元, CAGR=65%; 3) 超声焊接设备及耗材: 25 年市场空间为 32.7 亿元, CAGR=146%; 30 年市场空间为 137.5 亿元,CAGR=59%。 【配置建议】 复合集流体“坡长雪厚”,已引来“百舸争流”,“赛道“未来必将百花齐放。 从进度上看,各家普遍已完成研发的积累,部分厂商完成了样品生产、验证的准备工作,预计 23 年将有量产产能出现。 重点推荐宝明科技、东威科技、骄成超声;建议关注阿石创、三孚新科、元琛科技。 【风险提示】 复合集流体量产不及预期; 行业竞争加剧