浙商证券-半导体行业深度报告：终端创新丨新世代CPU驱动供应链新成长-221103

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（以下内容从浙商证券《半导体行业深度报告：终端创新丨新世代CPU驱动供应链新成长》研报附件原文摘录）
　　投资要点 　　AMD 将于 22 年 11 月 10 发布第四代 EPYC(霄龙)服务器 CPU Genoa， Intel将于 23 年 1 月 10 发布第四代 Xeon 可延展服务器处理器 Sapphire Rapids。 新一代服务器 CPU 将支持 DDR5 内存标准和 PCIe 5.0 总线标准，同时随着功耗增加，对 PCB 的材料层数、工艺制程等要求有明显提升。随着服务器去库存接近尾声，互联网巨头资本开支依旧保持较高态势， AMD+Intel 服务器新 CPU 的正式发布有望驱动 IDC 产业链景气度整体上行， 建议关注内存接口芯片、及服务器用 PCB 赛道领域机会。 　　内存： 新世代 CPU 升级支持 DDR5，推动接口及配套芯片迭代升级 　　DDR5 世代， RDIMM、 LRDIMM 电源管理从主板移动到内存模组上，内存模组配套芯片增加了 1 颗 PMIC； LRDIMM 从全缓冲”1+9“演化为“1+10”架构， 内存接口芯片还额外增加了 1 颗 DB。全球内存接口芯片厂商澜起科技、瑞萨（原IDT）和 Rambus 三足鼎立。国内厂商澜起科技 DDR5 第一子代内存接口芯片已于 2021Q4 量产出货，计划 2022 年完成 DDR5 第二子代内存接口芯片研发。与聚辰股份合作开发 DDR5 SPD 芯片，与 GMT 合作开发 DDR5 PMIC 和 TS 芯片，可为 DDR5 系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案。 　　 PCB： 服务器升级驱动 PCB 高端化，有望迎量价齐升 　　PCB 是服务器运行的关键基材，涉及的主要部件包括 CPU、内存、硬盘、硬盘背板等。受数字经济、云计算与疫情等影响，数据中心需求激增进一步催生高频高速 PCB 需求，同时对 PCB 的层数、材料、工艺、制程等提出更高要求。 2021年服务器用 PCB 全球产值预计为 78 亿美元，预计 2026 年达 126 亿美元， 2021-2026 年 CAGR 为 10%，是未来 5 年 PCB 下游应用领域增速最快的赛道，行业市场空间潜力巨大，成长性充足。 　　重点公司 　　澜起科技：全球内存接口芯片设计厂商龙头，多元布局 PCIe Retimer 芯片、津逮服务器、 AI 芯片等领域，推动长效增长。 　　聚辰股份：全球 EEPROM 领军企业， DDR5 驱动 SPD 业务高增，电车智能化加速渗透助力汽车级 EEPROM 快速成长。 　　沪电股份： 国内 PCB 领军企业，深度布局电车+IDC 领域中高端产品，有望享受未来 3-5 年终端领域难得的双线确定性成长机遇。 　　风险提示 　　下游需求下行、晶圆产能不足、技术创新力不足等风险