光大证券-半导体材料行业2022年三季报总结：22Q3持续增长，国产化需求迫切-221104

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（以下内容从光大证券《半导体材料行业2022年三季报总结：22Q3持续增长，国产化需求迫切》研报附件原文摘录）
　　半导体材料行业2022Q3整体回顾：半导体材料行业重点公司2022Q3整体收入为158.06亿元，同比增长8.82%，环比增长8.04%；整体归母净利润为14.14亿元，同比增长15.43%，环比减少10.86%。 　　半导体材料行业2022Q3单季度收入同比增速前10名公司：信德新材（2022Q3单季度收入2.63亿元，同比增长106.5%，下同）、德邦科技（2.57，+64.5%）、华懋科技（4.76，+62.9%）、南大光电（4.12，+54.9%）、安集科技(2.90,+54.9%)、江丰电子（5.99,+49.7%）、华特气体（5.19,+49.4%）、沪硅产业-U（9.50，+47.4%）、路维光电（1.99，+31.2%）、清溢光电（2.06，+29.0%）。 　　半导体材料行业2022Q3归母净利润同比增速前10名公司：安集科技（2022Q3归母净利润0.80亿元，同比增长220.6%，下同）、清溢光电（0.30，+193.8%）、路维光电（0.39，+104.7%）、江丰电子（0.68，+96.1%）、华特气体(0.68,+82.7%)、金宏气体（0.70，+82.1%）、南大光电（0.67,+73.6%）、鼎龙股份（1.00，+69.5%）、德邦科技（0.39，+52.3%）、彤程新材（0.57，+45.1%）。 　　大陆半导体材料行业增速再创新高，国产化进展迅速。2021年中国大陆半导体材料市场规模为119.29亿美元，同比增长21.9%，占全球半导体材料市场的18.6%，为仅次于中国台湾的全球第二大半导体材料市场，后者全球占比为22.9%。据SEMI预测，2022年全球半导体材料市场预计达到698亿美元，其中晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元，封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元；2023年全球半导体材料市场将突破700亿美元。2022H1，多家半导体材料公司的扩产能项目投产，如上海新阳、江化微等；另有多家公司及其子公司于2022年在建或拟建扩产能项目，如彤程新材、雅克科技、晶瑞电材等，并预计在未来几年投产。中低端半导体材料已实现国产化替代，在高端领域，彤程新材、上海新阳的KrF光刻胶产品分别在国内实现供货，立昂微在实现12英寸半导体硅片的产业化方面取得重大进展，南大光电先进硅前驱体28nm制项目中7款“卡脖子”前驱体材料全部通过客户验证，已具备稳定供应的能力；与此同时，材料厂商不断获得本土晶圆厂的验证及导入的机会，国产化进度明显加快，市占率不断提升。 　　投资建议：半导体材料与下游晶圆厂扩产息息相关，2022-2024年为国内晶圆厂主要投产期，芯片法案凸显国产化的必要性和紧迫性，半导体材料国产化势在必行。建议关注上市公司包括：沪硅产业-U、立昂微、神工股份、江丰电子、雅克科技、鼎龙股份、安集科技、彤程新材、上海新阳、江化微等。 　　风险分析：晶圆厂扩产进度不及预期；客户导入进度不及预期；中美贸易摩擦反复；疫情反复风险。