民生证券-士兰微-600460-2022年三季报点评：Q3短期业绩承压，定增扩产彰显信心-221103

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（以下内容从民生证券《2022年三季报点评：Q3短期业绩承压，定增扩产彰显信心》研报附件原文摘录）
　　士兰微(600460) 　　事件概述： 10 月 29 日，士兰微发布 2022 年三季报，前三季度公司实现营收 62.44 亿元，同比增长 19.58%；实现归母净利润 7.74 亿元，同比增长 6.43%；实现扣非归母净利润 6.70 亿元，同比下降 2.51%；其中单三季度公司实现营收20.59 亿元，同比增长 7.63%，环比下降 5.69%；实现归母净利润 1.75 亿元，同比下降 41.01%，环比降低 47.10%；实现扣非归母净利润 1.67 亿元，同比下降 41.40%，环比下降 31.10%。 　　Q3 短期业绩承压，加快产品结构调整步伐。 2022 年单三季度公司实现营收 20.59 亿元，同比增长 7.63%，增速有所放缓，主要系下游消费电子市场需求放缓所致。盈利能力来看，公司产品单季度综合毛利率为 27.41%， 环比下降3.42pct，主要系 LED 芯片产能利用率因疫情大幅下降、成都限电引起产线停产所致。受毛利率降低影响，单三季度公司实现归母净利润 1.75 亿， 环比下降47.10%。公司加大研发投入，单三季度公司研发费用较去年同期增加 3129 万元，公司加快产品结构调整步伐， 未来成长空间可观。 　　 扩建晶圆和封装产线，为长期发展提供产能保障。 10 月 14 日，公司发布公告，计划投入 48.5 亿扩建晶圆和封装产线。其中，晶圆产线项目达产后将新增年产 12 万片 FS-IGBT、 12 万片 T-DPMOSFET、 12 万片 SGT-MOSFET 功率芯片产能； SiC 器件产线项目达产后将实现年产 12 万片 SiC-MOSFET 和年产 2.4万片 SiC-SBD 6 寸晶圆产能；汽车半导体封装项目（一期）达产后将形成年产720 万块汽车级功率模块产能。公司此次扩产，为后续在 IGBT、 SiC 和车规级功率模块领域的发展发展奠定了基础。 　　 IGBT、碳化硅产品发展节奏稳健，未来成长空间广阔。 公司 IGBT、 SiC 等产品研发进展顺利。 IGBT 方面， 基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。 公司目前已具备月产 7 万只汽车级 PIM 模块的生产能力，向比亚迪、零跑、汇川等下游厂商实现批量供货。 SiC 方面， 参股子公司士兰明镓的 SiC 产线有望在今年四季度通线， 在产能快速拓展的保障下，公司 IGBT、 SiC 产品有望实现更快成长。 　　投资建议： 考虑到消费类市场疲软影响公司短期业绩，我们下调公司盈利预测，预计 2022-2024 年公司归母净利润为 10.28/14.27/19.13 亿元，同比-32.3%/38.8%/34.0%，当前市值对应 PE 为 45/32/24 倍，我们看好当前公司产能持续提升，高门槛产品占比提升，未来新市场开拓值得期待，维持“推荐”评级。 　　风险提示： 产能释放不及预期的风险；新产品营收增长不及预期的风险；行业景气度变化的风险