方正证券-扬杰科技-300373-功率封测投产-210701

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事件：2021年6月28日,扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目顺利投产。

点评：封测项目顺利投产，释放成长空间。

2020年公司通过定增筹集资金，投资智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目。

目前项目一期已顺利完工并投产，预计未来达产后每月新增2,000KK的产能，进一步满足市场需求，提高市场份额，从而增强盈利能力，为公司进入全球行业前十强奠定基础。

国产化替代加速，2021上半年产销双升。

公司产品定位于中高端市场，持续推行大客户价值营销项目，目前已取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会。

与此同时，公司不断提升产能利用率，积极扩大市场份额，预计上半年销售收入同比增长70%以上。

前期研发释放效益，新产品业绩突出。

公司积极推进重点研发项目，IGBT高频系列模块、IGBT变频器系列模块以及PIM模块已获得批量订单；SGTNMOS和SGTPMOSN/P30V-150V等系列产品成功进入市场，预计2021H1MOS、IGBT及模块等产品的业绩同比增长均在100%以上。

盈利预测：预计公司2021-2023年营收42.7/57.2/71.5亿元，归母净利润7.2/9.3/11.2亿元，维持“推荐”评级。

风险提示：（1）行业竞争加剧；（2）技术研发不及预期；（3）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。