方正证券-捷捷微电-300623-布局车规级封装-210701

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事件：6月29日，公司11.95亿元可转债正式上市，本次募集资金将用于公司功率半导体“车规级”封测产业化项目。

发行11.95亿元可转债，布局车规级封装。

公司向不特定对象发行1,195万张可转换公司债券，每张面值100元，发行总额119,500.00万元；6月29日起在深交所挂牌交易。

募集资金用于功率半导体“车规级”封测产业化项目，项目总投资13亿元，建设周期2年，预计于第3年产生收益并逐步增长至第5年实现达产，预计达产年营业收入21亿元（不含税），预测产品销售毛利率为32.95%，净利率为14.72%。

加码车规级产品布局，享受汽车电子蓬勃浪潮。

电动化与数字化驱动汽车电子市场快速增长，预计2018-2023年汽车电动化产品年复合增速将达到18%。

新能源汽车销量提升，叠加单车功率半导体价值量提升，将持续带动MOS等功率半导体需求。

公司加码车规级封测布局，将进一步丰富公司产品阵列、提升产品性能和质量，从而增强公司市场竞争力，充分受益功率半导体广阔市场空间和国产替代趋势。

投资第四代封装技术，设计产能1627.5kk。

目前功率半导体封测技术已发展到第四代，而国内常见产品多使用二代技术，第三、四代技术正在中高端应用中高速增长。

公司本项目重点投资第四代封装技术：DFN、TOLL、LFPACK、WCSP，建成后将实现年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1627.5kk的生产能力，其中DFN系列产品1,425kk，TOLL系列产品90kk，LFPACK系列产品67.5kk，WCSP电源器件产品45kk。

MOS收入占比19%，未来有望明显提升。

公司MOS产品主要为中低压沟槽MOSFET、中低压分离栅MOSFET、中高压平面VDMOS以及超结MOS，应用领域涵盖消费电子、通信、工业控制和汽车电子。

公司MOS业务采用Fabless+封测模式，其中芯片全部委外流片，封测方面以自供为主、委外代工为辅。

2020年公司MOS业务占主营业务比例为19%，预计未来将明显提升。

盈利预测：我们预计公司2021-2023年营业收入分别为15.4/19.0/23.4亿元，归母净利润分别为4.2/5.6/6.9亿元，维持“推荐”评级。

风险提示：（1）晶圆产能紧张影响供货；（2）产品结构单一风险；（3）行业景气度不及预期。