国信证券-芯碁微装-688630-国内微纳直写光刻设备领军企业-221102

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（以下内容从国信证券《国内微纳直写光刻设备领军企业》研报附件原文摘录）
　　芯碁微装(688630) 　　核心观点 　　公司为国内直写光刻设备领军企业， 产品覆盖 PCB 和泛半导体领域。 合肥芯碁微装电子装备股份有限公司成立于 2015 年， 专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产， 为国家级专精新“小巨人” 企业。 公司在 PCB 和泛半导体领域累计服务近 70 家国内外客户，并积极布局新型显示、 新能源光伏等领域， 抢占新应用领域先机。 2021 年公司营收 4.9 亿元， 其中 PCB 系列营收 4.2 亿元(YoY 47%),占比 84%， 泛半导体系列营收 0.56 亿元(YoY 393%),占比 11%， 毛利率分别为 38.7%和 62.0%。 　　PCB： 新需求、 工艺升级和国产化共振， 公司 PCB 直写光刻机需求旺盛。 新能源汽车、 服务器、 5G 通信兴起和消费电子性能要求提升推动 PCB 需求持续增长并呈现高端化发展。 Prismark 预测至 2025 年全球 PCB 产值将达 865 亿美元(CAGR 6%),中国 PCB 产业规模有望达到 460 亿美元。 PCB 制造工艺精度不断提升， 公司直写光刻机替代传统底片接触式曝光机， 以满足多层板、 HDI板与柔性板等中高端PCB的最小线宽制造要求， 积累了大量全球高质量客户。 　　泛半导体领域： 下游应用逐步扩展， 制版、 IC 封装、 FPD 产品扩展顺利。 公司泛半导体直写光刻机主要覆盖中低端集成电路、 FPD 掩膜版制版、 IC 先进封装、 显示面板制造等领域。 公司承担了平板显示曝光机、 130nm-90nm-65nm掩膜版制版光刻机等科技重大专项， 已成功研发晶圆级封装(WLP 系列)直写光刻设备并实现产业化应用， LDW700 设备已应用于维信诺。 国内泛半导体产业规模不断增长以及国产化需求提升， 公司该领域有望持续快速增长。 　　积极布局光伏、 新型显示领域， 拟公开发行募资抢占先机。 CPIA 预测2022-2025 年我国光伏年均新装机量将达到 83-99GW， “LDI 曝光+电镀” 有望助力 HJT 和 TOP-Con 电池通过“以铜代银” 降低成本， 催生超 10 亿元曝光设备市场； Omdia 预测 2026 年 Mini-LED 背光 LCD 产品出货量将从 2021 年1630 万台增长至 3590 万台， 需求提升为直写光刻设备在 Mini-LED 等领域创造广阔的空间。 公司定增募资 8.25 亿元， 推进多领域产业化和自主化落地。 　　投资建议： 国内微纳直写光刻设备领军企业， 首次覆盖给予“买入” 评级。我们预计公司 22-24 年营收 7.3/10.2/13.9 亿元， 归母净利润 1.5/2.1/2.9亿元， EPS 1.2/1.7/2.4 元， 给予 2022 年 75-85 倍 PE， 对应目标价92.85-105.23 元/股， 首次覆盖， 给予“买入” 评级。 　　风险提示： 需求不及预期； 新品研发导入不及预期等； 宏观政策和环境变动；规模扩张引入管理风险等。