中银证券-沪硅产业-688126-三季度业绩高增长，硅片产能快速扩张-221102

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（以下内容从中银证券《三季度业绩高增长，硅片产能快速扩张》研报附件原文摘录）
　　沪硅产业(688126) 　　公司发布2022年三季报，前三季度实现营业收入25.96亿元，同比增长46.90%；归母净利润1.26亿元，同比增长25.12%；扣非归母净利润0.89亿元，较上年同期扭亏为盈。三季度单季度实现营业收入9.50亿元，同比增长47.39%，环比增长10.47%；归母净利润0.71亿元，同比扭亏为盈，环比增长0.97%；扣非归母净利润0.64亿元，连续两个季度同比扭亏为盈。前三季度销售毛利率为22.37%，同比提升7.64pcts；销售净利率为5.16%，同比下降0.57pcts。公司三季度业绩高速增长，产能快速扩张，维持增持评级。 　　支撑评级的要点 　　三季度业绩高增长，扣非归母净利润连续两季扭亏为盈。公司前三季度和单季度营收均实现高速增长，主要原因为下游半导体产品需求旺盛，公司产能、产出和销量同比均大幅提升。三季度公司归母净利润和扣非归母净利润扭亏为盈，主要得益于公司营业收入增加带来的利润。盈利能力方面，公司前三季度毛利率同比提升，其中三季度单季度毛利率为23.3%，同比提升7.02pcts，环比提升0.79pcts；单季度期间费用率为13.11%，同比下降3.62pcts，环比下降3.39pcts。此外，公司加大研发投入，前三季度研发费用为1.55亿元，同比增长74.87%。 　　国内主要半导体硅片供应商，300mm硅片产能利用率和出货量持续攀升。根据中报披露，公司子公司上海新昇累计出货超500万片，产能利用率不断提高，月出货量屡创新高。上海新昇还完成了新增30万片/月集成电路用300mm高端硅片扩产项目融资，并如期推动扩产项目建设，项目建成后，公司300mm半导体硅片总产能将达60万片/月。此外，公司向特定对象发行股票募集50亿元，推动“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”和“300mm高端硅基材料研发中试项目”建设。公司300mm硅片积极扩产可进一步夯实公司业务基础、提高市场占有率。 　　200mm以下硅片产能进一步提升，产品结构不断优化。根据中报披露，公司子公司新傲科技完成200mmSOI硅片生产线扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月；子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目，扩大面向MEMS以及射频等应用的200mm半导体抛光片产能，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位；子公司新硅聚合的绝缘体上功能薄膜衬底材料产品研发及产线建设进展顺利，已完成部分客户送样工作。根据投资者关系活动记录，公司外延片在车用、工业用IGBT和FRD已经导入国内主要客户。公司产品结构不断优化，抗风险能力增强，我们判断未来有望推动公司业绩持续提升。 　　估值 　　公司产能快速扩张，毛利率提升明显，考虑到研发费用上升，维持公司盈利预测，预计2022-2024年EPS分别为0.079元、0.110元、0.135元，对应PE分别为259.9倍、185.5倍、152.3倍。维持增持评级。 　　评级面临的主要风险 　　行业景气度带来的需求波动；扩产项目进度不达预期；开工率受限等。