欢迎访问悟空智库——专业行业公司研究报告文档大数据平台!

山西证券-芯碁微装-688630-业绩同比高双位数增长,泛半导体业务持续拓展-221029

上传日期:2022-10-30 12:35:39 / 研报作者:王志杰徐风 / 分享者:1005795
研报附件
山西证券-芯碁微装-688630-业绩同比高双位数增长,泛半导体业务持续拓展-221029.pdf
大小:623K
立即下载 在线阅读

山西证券-芯碁微装-688630-业绩同比高双位数增长,泛半导体业务持续拓展-221029

山西证券-芯碁微装-688630-业绩同比高双位数增长,泛半导体业务持续拓展-221029
文本预览:

《山西证券-芯碁微装-688630-业绩同比高双位数增长,泛半导体业务持续拓展-221029(6页).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《山西证券-芯碁微装-688630-业绩同比高双位数增长,泛半导体业务持续拓展-221029(6页).pdf(6页精品完整版)》请在悟空智库报告文库上搜索。

(以下内容从山西证券《业绩同比高双位数增长,泛半导体业务持续拓展》研报附件原文摘录)
  芯碁微装(688630)   事件描述   公司披露 2022 年三季报。2022 年前三季度,公司实现营业收入 4.1 亿元,同比+41.0%;实现归母净利润 0.9 亿元,同比+38.9%。其中,22Q3 实现营业收入 1.6 亿元,同比+48.2%;实现归母净利润 0.3 亿元,同比+54.3%。   事件点评   公司盈利能力相对稳定,持续推进研发投入。前三季度,公司毛利率/净利率分别为 43.1%/21.3%,同比分别+0.2pct/-0.3pct,整体比较稳定;公司期间费用率合计 23.8%/yoy+1.2pct,其中,研发费用 0.6 亿元/yoy+53.3%,研发费用率 15.4%/yoy+1.2pct。   晶圆级封装直写光刻机批量发货,产业化提速。据公司微信公众号,9月,首台 WLP2000 晶圆级封装直写光刻机发运昆山龙头封测工厂,另一台发往成都 Micro-LED 前沿研制单位。 WLP2000 主要应用于 8inch/12inch 集成电路先进封装领域,公司直写光刻技术的产业化运用不断打开,泛半导体业务进一步扩展。   继续推进产能扩张,定增申请已获上交所受理。据定增方案,公司拟募资不超过 8.3 亿元,主要用于(1)直写光刻设备产业化应用深化拓展,如光伏电镀铜应用、 先进封装等; (2) IC 载板、 类载板直写光刻设备产业化项目,IC 载板面临广阔的国产替代需求; (3)关键子系统、核心零部件自主研发,维护供应链安全,降低生产成本。   盈利预测、估值分析和投资建议:维持盈利预测不变,预计公司2022-2024 年 归 母 净 利 润 分 别 为 1.5/2.1/2.9 亿 元 , 同 比 分 别 增 长42.3%/39.8%/37.4%,对应 EPS 分别为 1.25/1.75/2.40 元,对应于 10 月 28 日收盘价 68.42 元,PE 分别为 54.7/39.1/28.5 倍。 维持“买入-A”的投资评级。   风险提示:技术研发不及预期;新技术应用不及预期;下游增长不及预期;行业竞争加剧;统计误差、模型参数及假设不及预期。
展开>> 收起<<

#免责声明#

本站页面所示及下载的一切研究报告、文档和内容信息皆为本站用户上传分享,仅限用于个人学习、收藏和研究目的;不得将上述内容用于商业或者非法用途,否则,一切后果请用户自负。如若内容侵犯了您的权利,请参见底部免责申明联系我们及时删除处理。