国盛证券-中微公司-688012-刻蚀+MOCVD龙头，内生外延协同打造设备平台-210702

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刻蚀+MOCVD龙头，技术驱动行业领先。

中微公司成立于2004年，主营业务为开发大型真空微观器件工艺设备，主要产品包括刻蚀设备和MOCVD。

公司CCP刻蚀设备已批量应用于国内外一线客户从65nm到5nm集成电路制造产线、64层及128层3DNAND产线，并已取得5nm及以下逻辑电路产线的重复订单；ICP刻蚀设备逐步成熟，已成功进入海内外十余家客户的晶圆产线。

公司MOCVD设备持续在行业领先客户生产线上大规模投入量产，保持在行业内的领先地位。

晶圆厂设备投资放量，中微刻蚀产品线持续完善。

根据2021年6月SEMI《全球晶圆厂预测报告》，未来几年全球将新增29座晶圆厂，设备支出预计将超过1400亿美元，其中中国大陆及中国台湾分别有8座晶圆厂新建计划，位列全球第一。

此外台积电、中芯国际等代工龙头2021年资本开支显著提升。

半导体设备投资快速放量，刻蚀设备作为晶圆设备投资中占比最高的装备，产品种类多，市场被海外龙头垄断。

以长江存储、华虹无锡、华力集成的招投标数据为例，三家晶圆厂的刻蚀环节上国产化率（以机台数量计算）平均达到20~30%，国产化进程加速。

中微的刻蚀设备种类较为丰富，三家晶圆厂刻蚀环节国产设备中，中微刻蚀设备占比较高。

此外，我们有望看到公司按技术路径推出下一代用于更先进制程关键步骤的ICP及CCP刻蚀设备，刻蚀设备产品线不断完善，盈利水平及核心竞争力进一步提升。

MOCVD设备需求回暖，积极拓展MiniLED、功率器件等领域应用。

公司MOCVD设备目前在氮化镓基LED领域已经具备领先优势，过去两年受终端LED芯片价格下降及产能释放等影响，MOCVD设备需求出现下滑。

公司2021年6月发布的专为MiniLED量产用设计的PrismoUniMax？MOCVD设备已经取得国内领先客户订单，未来随着MiniLED、消毒及植物照明为代表的LED新兴市场需求放量，并且公司还将继续拓展功率器件等领域用CVD设备，MOCVD系列产品需求有望回升。

定增加码研发投入，内生外延协同发展。

公司拟定增不超过100亿元，其中约32亿元用于扩充公司现有设备产能，与主流半导体设备厂商合作，开发新产品线；约38亿元用于刻蚀、MOCVD、热化学CVD等7大类新产品以及零部件、泛半导体设备的研发和产业化；约31亿元科技储备资金用于满足公司与合作伙伴在新产品的协作开发项目、对外投资并购项目等需求，公司已投资沈阳拓荆、睿励仪器、山东天岳、理想万里晖、德国Solayer、中欣晶圆、昂坤视觉、德龙激光等公司，布局薄膜、检测设备、碳化硅衬底材料、PECVD、真空镀膜、半导体晶圆、光学测量及检测系统、精密激光加工设备等领域，推动平台化建设进程，内生外延，紧抓行业机遇，实现协同发展。

我们预计公司将在2021年至2023年实现收入32.45/45.33/59.88亿元，归母净利润5.14/6.90/9.31亿元，对应当前估值165.4/123.3/91.3x，首次覆盖，予以“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期，技术研发不及预期。