开源证券-中小盘IPO专题：次新股说：本批甬矽电子等值得重点跟踪-2022批次39、40--221016

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（以下内容从开源证券《中小盘IPO专题：次新股说：本批甬矽电子等值得重点跟踪（2022批次39、40）》研报附件原文摘录）
　　本批核发新股1家，本批科创板和创业板注册8家 　　本批证监会核发新股1家，科创板和创业板注册8家。主板：云中马。科创板：耐科装备、甬矽电子、长盈通。创业板：鼎泰高科、新天地、矩阵股份、东星医疗、卡莱特。其中甬矽电子值得重点跟踪。 　　公司聚焦集成电路封测业务的先进封装领域，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性，取得了88项发明专利。在技术和产品开发布局上，公司紧跟先进晶圆工艺制程的发展，并以客户和市场需求为导向，针对物联网、5G、人工智能、大数据等新兴领域对集成电路芯片的封测需求，陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、7-14纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产，此外，公司积极开发7纳米以下级别晶圆倒装封测工艺、高密度系统级封装技术、硅通孔技术等，为未来的业务增量提供了深厚的技术储备。依托核心技术的产业化应用，公司封测良率稳定、封装设计灵活、量产能力和交付及时性不断提升，获得了集成电路设计企业的广泛认可，与晶晨股份、北京君正、唯捷创芯、恒玄科技、富瀚微、韦尔股份等知名设计公司缔结了良好的合作关系。公司多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉，建立了一定的客户资源优势。随着后摩尔时代到来，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势，先进封装将成为未来封测市场主要增长点，而系统级封装凭借产品灵活度大等优势，将成为先进封装市场增长的重要动力。甬矽电子目前已熟练掌握多种主流系统级封装技术，并实现了量产，与封装市场发展趋势相契合，有望充分受益于行业的快速发展。 　　本期科创板和创业板上会17家，主板上会19家 　　本期科创板和创业板上会17家，过会率为88.24%。主板上会19家，过会率94.74%。本期科创板与创业板平均募资约6.36亿元，主板平均募资额约6.90亿元。新股涨幅方面，主板开板新股5只，平均开板涨幅79.08%，低于上期的87.45%；科创板8家新股上市，上市首日平均涨幅0.3%，低于上期的2.6%；创业板8家新股上市，上市首日平均涨幅40.06%，高于上期的18.68%。 　　开源中小盘次新股重点跟踪组合 　　经纬恒润（本土汽车电子龙头厂商，自动驾驶业务有望迎来快速增长）、纳芯微（国内模拟IC龙头，车规级芯片有望持续放量）、中复神鹰（国内高性能碳纤维龙头，充分受益于行业国产替代）、炬光科技（高功率半导体激光器龙头，进军激光雷达打开千亿市场）、长光华芯（国产高功率半导体激光芯片龙头，充分受益于行业渗透率提升和进口替代）、莱特光电（国内OLED有机材料领导者，受益于OLED面板行业的产能释放和进口替代）。 　　风险提示：宏观经济风险、新股发行制度变化。