华鑫证券-华海清科-688120-公司三季报点评报告:业绩略超预期,净利率大幅提升-221020

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华海清科(688120) 事件 公司发布 2022 年三季报业绩: 前三季度营业收入 11.3 亿元,同比增长 108.4%;归母净利润 3.43 亿元,同比增长131.4%;扣非归母净利润 2.66 亿元,同比增长 238.6%。 投资要点 业绩略超预期, 三大业务板块均实现快速增长 受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势,公司 CMP设备业务、关键耗材与维保服务业务、晶圆再生业务均实现较快增长,前三季度实现营业收入 11.3 亿元,同比增长108.4%;前三季度公司毛利率 47.4%,同比提升 4.03pct,盈利能力进一步提升,或主要由于公司产品结构优化所致;2022 年前三季度公司销售/管理/财务/研发费用率分别为5.93%/6.32%/-1.09%/12.56%,同比分别-2.38pct /-1.59pct/-0.86pct/+0.38pct,费用控制体现明显;公司前三季度实现归母净利润 3.43 亿元,同比增长 131.4%;扣非归母净利润 2.66 亿元,同比增长 238.6%;前三季度归母净利率30.3%,同比增长 3.0pct,环比增长 4.36pct。公司 2022 年前三季度存货 22.5 亿元,较 2022 中报增 3.0 亿元;合同负债 10.64 亿元,较 2022 年中报增长 0.64 亿元。 单 3 季度净利率达 37.8%,盈利能力大幅提升 单季度来看,公司三季度单季实现收入 4.16 亿元,同比增长66.3%;归母净利润 1.57 亿元,同比增长 102.5%;单三季度毛利率达 48.1%,同比增长 2.48pct,环比增长 1.36pct;单3 季度归母净利率达 37.7%,同比增长 6.75pct,环比增长12.2pct,盈利能力大幅提升。 CMP 设备市占率持续提升,耗材维保及晶圆再生业务成新业绩贡献点 公司是国内唯一 12 英寸 CMP 设备厂, CMP 设备市占率在 28nm制程持续提升, 积极面向 14nm 及以下制程开发验证; 减薄抛光一体机设备验证及研发进展顺利; 耗材和维保业务随着公司销售 CMP 设备数量增加有望进一步持续贡献业绩; 晶圆再生业务进展顺利,已通过多家客户的验证,现已实现双线运行,产能达到 50K/月,已获得多家大生产线的批量订单并实现长期稳定供货,晶圆再生业务净利率较好, 预计晶圆再生业务 2022 年将有望成为新业务贡献点 盈利预测 预测公司 2022-2024 年收入分别为 16.9、 26.3、 34.5 亿元,EPS 分别为 4.18、 6.31、 8.44 元,当前股价对应 PE 分别为62、 41、 31 倍,给予“买入” 投资评级。 风险提示 半导体市场需求不及预期;下游晶圆制造产能扩充不及预期风险;零部件短缺风险;新设备研发进度不及预期风险等
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(以下内容从华鑫证券《公司三季报点评报告:业绩略超预期,净利率大幅提升》研报附件原文摘录)华海清科(688120) 事件 公司发布 2022 年三季报业绩: 前三季度营业收入 11.3 亿元,同比增长 108.4%;归母净利润 3.43 亿元,同比增长131.4%;扣非归母净利润 2.66 亿元,同比增长 238.6%。 投资要点 业绩略超预期, 三大业务板块均实现快速增长 受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势,公司 CMP设备业务、关键耗材与维保服务业务、晶圆再生业务均实现较快增长,前三季度实现营业收入 11.3 亿元,同比增长108.4%;前三季度公司毛利率 47.4%,同比提升 4.03pct,盈利能力进一步提升,或主要由于公司产品结构优化所致;2022 年前三季度公司销售/管理/财务/研发费用率分别为5.93%/6.32%/-1.09%/12.56%,同比分别-2.38pct /-1.59pct/-0.86pct/+0.38pct,费用控制体现明显;公司前三季度实现归母净利润 3.43 亿元,同比增长 131.4%;扣非归母净利润 2.66 亿元,同比增长 238.6%;前三季度归母净利率30.3%,同比增长 3.0pct,环比增长 4.36pct。公司 2022 年前三季度存货 22.5 亿元,较 2022 中报增 3.0 亿元;合同负债 10.64 亿元,较 2022 年中报增长 0.64 亿元。 单 3 季度净利率达 37.8%,盈利能力大幅提升 单季度来看,公司三季度单季实现收入 4.16 亿元,同比增长66.3%;归母净利润 1.57 亿元,同比增长 102.5%;单三季度毛利率达 48.1%,同比增长 2.48pct,环比增长 1.36pct;单3 季度归母净利率达 37.7%,同比增长 6.75pct,环比增长12.2pct,盈利能力大幅提升。 CMP 设备市占率持续提升,耗材维保及晶圆再生业务成新业绩贡献点 公司是国内唯一 12 英寸 CMP 设备厂, CMP 设备市占率在 28nm制程持续提升, 积极面向 14nm 及以下制程开发验证; 减薄抛光一体机设备验证及研发进展顺利; 耗材和维保业务随着公司销售 CMP 设备数量增加有望进一步持续贡献业绩; 晶圆再生业务进展顺利,已通过多家客户的验证,现已实现双线运行,产能达到 50K/月,已获得多家大生产线的批量订单并实现长期稳定供货,晶圆再生业务净利率较好, 预计晶圆再生业务 2022 年将有望成为新业务贡献点 盈利预测 预测公司 2022-2024 年收入分别为 16.9、 26.3、 34.5 亿元,EPS 分别为 4.18、 6.31、 8.44 元,当前股价对应 PE 分别为62、 41、 31 倍,给予“买入” 投资评级。 风险提示 半导体市场需求不及预期;下游晶圆制造产能扩充不及预期风险;零部件短缺风险;新设备研发进度不及预期风险等