民生证券-士兰微-600460-定增点评：前瞻布局晶圆和封装产能，奠定长期成长动力-221016

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（以下内容从民生证券《定增点评：前瞻布局晶圆和封装产能，奠定长期成长动力》研报附件原文摘录）
　　士兰微(600460) 　　10月14日，士兰微发布公告，公司计划非公开发行股票募集资金65亿元，其中30亿元用于年产36万片12英寸芯片生产项目建设，7.5亿元用于SiC功率器件生产线建设项目建设，11亿元用于汽车半导体封装项目（一期）建设，16.5亿元用于补充流动资金。 　　扩建晶圆和封装产线，为长期发展奠定基础：士兰微此次投建年产36万片12寸晶圆产线项目，达产后将新增年产12万片FS-IGBT、12万片TDPMOSFET、12万片SGT-MOSFET功率芯片产能；SiC器件产线建设项目达产后将实现年产12万片SiC-MOSFET和年产2.4万片SiC-SBD6寸晶圆产能；汽车半导体封装项目（一期）达产后将形成年产720万块汽车级功率模块产能。我们认为，此次扩产是士兰微长远发展的重要一步，将为公司后续在IGBT、SiC和车规级功率模块领域的发展提供产能保障。 　　IGBT、碳化硅和车规级封装稳步推进，长期成长空间进一步打开：近年来公司产能稳健增长，此次12寸晶圆扩产将进一步提升公司IGBT和MOS晶圆产能。封装方面，公司目前已具备月产7万只汽车级PIM模块的生产能力，已经向比亚迪、零跑、汇川等下游厂商实现批量供货，当前国内汽车主驱模块供给仍然紧张，公司前瞻布局该领域，目前已成为国内IGBT主驱模块主流供应商之一。碳化硅方面，公司目前已突破并掌握平面栅SiCMOSFET和SiCSBD关键技术。 　　产品力稳健提升，后续有望迎来更快成长：士兰微凭借强劲的研发实力，上半年公司基于8寸平台Trench1200VIGBT芯片，完成了10A-200A全系列研发工作，对应IGBT系列模块同步投放市场；第二颗SJMOS进入流片阶段，预计年底产出工程样品；碳化硅方面，公司SiCSBD产品完成批量出货，SiC1200V80mohm系列产品实现量产，1200V40mohm产品将在今年第四季度推出。我们认为，公司当前产能规划更为合理，研发进展顺利，看好后续IGBT、SiC等产品发展节奏。 　　投资建议：我们预计2022-2024年公司归母净利润为13.80/17.42/24.13亿元，同比增长-9.0%/26.2%/38.6%，当前市值对应PE为33/26/19倍，我们看好当前公司产能持续提升，高门槛产品占比提升，营收稳步增长，未来新市场开拓值得期待，维持“推荐”评级。 　　风险提示：产能释放不及预期的风险；新产品营收增长不及预期的风险；行业景气度变化的风险。