东方证券-电子行业：半导体制造限制加剧，设备零部件国产化加速-221013

文本预览：

《东方证券-电子行业：半导体制造限制加剧，设备零部件国产化加速-221013（30页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《东方证券-电子行业：半导体制造限制加剧，设备零部件国产化加速-221013（30页）.pdf（30页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

（以下内容从东方证券《电子行业：半导体制造限制加剧，设备零部件国产化加速》研报附件原文摘录）
　　核心观点 　　美国加大对国内芯片产业限制， 倒逼上游环节国产化加速。 10 月 7 日，美国商务部工业和安全局（ BIS）公布了一系列更广泛的出口管制新规， 半导体制造端限制延伸至 18 纳米或以下的 DRAM 芯片、 128 层或以上的 NAND 闪存芯片和 14 纳米或以下的逻辑芯片。 我们认为，此举虽然对国内存储、先进逻辑工艺短期产能扩充带来负面影响，但将倒逼国内晶圆厂加速国产设备、材料、零部件验证和导入步伐，半导体上游环节国产化将持续加速。 　　半导体设备零部件壁垒高、空间广，全球市场空间超 500 亿美金。 半导体设备零部件在半导体产业链中处于上游的位置，其直接下游包括半导体设备厂商和晶圆厂：半导体设备厂商采购零部件用于半导体设备的生产， 全球半导体制造厂采购的零部件通常作为耗材或者备件。 设备厂商直接采购端， 我们假设设备厂商平均毛利率为50%， 前道设备直接材料占比约 90%， 则全球来自半导体设备厂商的零部件需求为462 亿美元（ 全球半导体设备市场规模 × 设备厂商成本率×直接材料成本占比） ，中国大陆来自半导体设备厂商的零部件需求为 133 亿美元； 晶圆厂采购端， 根据晶圆产量推算，中国大陆晶圆厂零部件采购额约为 13 亿美元，全球晶圆厂零部件采购金额约 100 亿美元。 综合来看，全球 / 中国半导体设备零部件市场空间为 562 / 146亿美金。 　　半导体设备零部件国产化空间广阔， 国产设备厂崛起加速零部件国产化。 从细分领域来看，石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率仅达到 10%以上，射频发生器、MFC 等零部件的国产化率在 1%-5%，而阀门、静电卡盘、测量仪表等零部件的国产化率不足 1%，国产替代空间较大。 近年来，国内晶圆厂采购国产设备的比例持续快速增加，国内设备厂商亦加大采购国产零部件，双重催化下国内半导体设备零部件厂商迎来黄金发展时期， 我们持续看好国内半导体设备零部件厂商相关业务业绩弹性。 　　下游供应链安全诉求叠加本土优势和成本优势，国内零部件厂商成长动力足。 目前整体来看国内设备零部件厂商产品线相对较少，大部分厂商聚焦一到两个细分领域，未来，国内厂商一方面将受益于已有产品在客户端的份额提升，另一方面也将持续受益于产品线的开拓。以上成长逻辑顺畅，既受益于下游客户强烈的供应链安全诉求，也受益于国内厂商本土优势和成本优势： 对于国内设备厂商以及海外公司在大陆的产线，一方面，由于国内零部件厂商靠近终端市场便于零部件返修，且交货周期易于控制；另一方面，国内零部件厂商由于运费成本以及关税等因素影响，成本具有一定优势，随着国内厂商技术进步以及产线丰富度提升，有望进一步切入国内产线供应链 　　投资建议与投资标的 　　我们看好半导体设备零部件国产化进程，建议关注富创精密、神工股份、江丰电子、万业企业、新莱应材、华亚智能。 　　风险提示 　　晶圆厂扩产进度不及预期、 国内厂商验证进展不及预期、 零部件国产化进度不及预期、 假设条件发生变化影响测算结果。