山西证券-芯碁微装-688630-LDI设备受益存量升级和进口替代，新应用场景有望打开新空间-220928

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（以下内容从山西证券《LDI设备受益存量升级和进口替代，新应用场景有望打开新空间》研报附件原文摘录）
　　芯碁微装(688630) 　　芯碁微装是国内领先的直写设备供应商，是国内首家光刻设备上市公司。公司深耕微纳直写光刻技术多年，主要应用于PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备等。近年来公司业绩持续高增长，2017-2021年营业收入年复合增速为117%；经过产品开发导入期后，公司2018-2021年净利润复合增速达83%。目前，PCB直接成像设备是业绩增长的主要驱动，在国内市场份额居首位，2019-2021年对公司收入贡献均在80%以上；泛半导体业务是公司拓展的重要方向，2021年收入规模同比大幅增长393%，收入贡献率上升至11%。 　　直接成像设备成为高端PCB曝光首选设备，传统曝光设备的升级和进口设备的替代将为公司发展打开空间。据台湾电路板协会，2019年线宽要求50μm以下的PCB产品占比已经达到了86.10%，传统曝光设备最高精度一般约50μm左右、难以满足高端PCB的需求，PCB高阶化将催生现有传统曝光设备的更新换代，替代需求强劲。据Prismark预测，2026年中国PCB产值预计546.05亿元，在全球占比达到53.8%，PCB产业往中国转移态势明显，公司核心技术参数比肩国际领先厂商，凭借产品性能及本土服务优势，有望分享进口替代的份额。 　　光伏、Mini/Micro-LED等泛半导体领域的应用场景不断拓展，或为未来发展打开新的空间。光刻技术应用于电镀铜工艺的图形化环节，而电镀铜是异质结电池降低非硅成本的重要技术路线之一，目前公司的曝光机已在部分电池厂商中试，随着电镀铜工艺的产业化应用，公司作为国内少数掌握光刻技术的头部企业具备先发优势。此外，直写光刻技术是目前泛半导体掩膜版制版的主流技术，在科研所、产线试验等领域实现一定程度的产业化应用；先进封装、引线框架、Mini/Micro-LED等细分领域持续放量也拉动公司光刻设备需求。 　　健全公司长效激励机制，股票激励计划业绩目标YOY在30%以上。公司拟实施股权激励计划，涵盖206名核心骨干（占公司2021年底员工总数361人的57.06%）；首次授予价格为每股26.17元，授予数量为87.2万股，占公司股本总额的0.72%。公司以2021年业绩为基数制定2022-2024年业绩目标，营业收入增长率45%/100%/170%，（归母）净利润增长率35%/80%/135%；经换算，2022-2024年，营业收入YOY为45%/38%/35%，（归母）净利润YOY为35%/33%/31%。 　　盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.5/2.1/2.9亿元，同比增长42.3%/39.8%/37.4%，EPS为1.25/1.75/2.40元，对应9月27日收盘价71.00元，PE为56.8/40.6/29.5倍，首次覆盖给予“买入-A”评级。 　　风险提示：技术研发不及预期；新技术应用不及预期；下游增长不及预期；行业竞争加剧的风险；统计误差、模型参数及假设不及预期的风险。