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华西证券-中微公司-688012-定增落地,助力研发投入与产能扩充-210705

上传日期:2021-07-05 21:22:44 / 研报作者:孙远峰2020年水晶球电子 最佳分析师第2名
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事件概述公司发布2020年度向特定对象发行A股股票上市公告书,本次发行A股股票总数量为8022.9万股,发行价格为102.29元/股,发行对象共20名,限售期6个月。

截至2021年6月22日,已收到认购对象缴付的认购资金净额81.18亿元。

已于中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成登记托管及限售手续。

分析判断:国家大基金二期参与认购,发行后持股3.97%本次定增项目的发行对象中,国家集成电路产业基金二期获配2444.03万股,占本次发行数量的30.46%,获配金额约25亿元,本次发行后持股比例为3.97%。

此外,获配的机构还有:工银瑞信基金908.2万股(占11.3%)、新加坡政府投资公司761.6万股(占9.5%)、国泰君安证券538.7万股(占6.7%)、中金公司396.9万股(占4.9%),高毅资产379.96万股(占4.7%)。

定增三大项目,产能规模进一步扩张本次募集资金主要投向公司产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目及科技储备资金。

中微产业化基地(临港)主要承担现有产品的改进升级、新产品开发生产及产能扩充,包括等离子体刻蚀设备(630腔/年)、MOCVD设备(120腔/年)、热化学CVD设备(220腔/年)、环境保护设备(180腔/年)。

南昌产业化基地主要承担较为成熟的大规模量产及部分产品的研发升级。

中微临港总部研发中心项目将搭建从研发到投产的全周期研发平台,开展高端半导体、泛半导体领域相关产品与设备制造的研发工作。

其中CCP刻蚀设备方面,主要布局UD-RIE刻蚀设备(主要用于128层及以上的3DNAND极高深宽比CCP刻蚀)以及SD-RIE刻蚀设备(主要用于14nm及以下逻辑器件的大马士革刻蚀)。

ICP刻蚀方面,主要布局下一代单台反应器ICP刻蚀设备Nanova+、下一代双台反应器ICP刻蚀设备Twin-Star+以及ALE原子层刻蚀设备的研发。

MOCVD设备方面,主要布局碳化硅材料功率器件的外延生长设备和技术的研发。

科技储备资金将用于新产品协作开发项目(包括红黄光MOCVD、大面积平板显示、PECVD等化学薄膜、光学检测设备等)及对外投资并购项目。

定增项目的落地将进一步扩充现有集成电路设备及泛半导体设备产品线产能、提高公司产品的科技创新水平,满足公司研发项目发展与业务扩张需求,持续强化公司的科创实力,为公司持续健康发展奠定坚实基础。

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