中银国际-半导体行业周报：中报业绩全线高增长助力半导体板块站上新起点，缺芯叠加进口替代将延续至2022年-210706

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上周11家半导体企业陆续发布上半年业绩预告，均实现归母净利润预增，区间上限最高为1247.02%，下限最低为5.71%，整体业绩增速分布在100%-300%之间，符合近6个月来旺盛的行业景气发展趋势。

晶圆厂继续大幅招标工艺设备，且近期亦有大型晶圆厂完成二期项目融资，产能有望进一步提升和释放，以应对近期芯片紧缺的常态。

在万物互联的强劲信息化发展趋势下，叠加目前芯片紧缺仍未有缓解的迹象，产能提升仍有望驱动行业景气维持高企。

行业动态：估计目前共95家企业拟IPO：PCB板供应商本川智能顺利注册，CMP设备商华海清科提交注册，电子化学材料商中巨芯开启上市辅导。

上周新增盛景微、臻镭科技、思特威、金海通、天德钰、奥比中光、好达电子、比亚迪半导体、龙芯中科等9家获受理。

上半年业绩预增企业增多：上周部分半导体企业公布2021上半年业绩预增自愿披露公告，以设备、封测、功率半导体企业居多。

其中，富满电子上半年归母净利润3-3.3亿，同比增长超11倍；芯源微上半年营业收入预计超过3.2亿元，基本达到去年全年水平，同比增长399%-543%；封测企业通富微电、长电科技均实现归母净利润同比增长超200%的业绩。

在行业维持较高景气的背景下，可期待后续仍会有大量企业实现盈利预增。

半导体设备：大基金二期25亿元参与中微定增，晶圆厂继续大规模半导体设备招标。

中微公司82亿元定增项目落地，20家中外知名机构参与认购，其中大基金二期约占本次募集资金的30%，本次定增旨在扩充现有集成电路设备及泛半导体设备产能、提高科技创新水平，能更好的配合行业高景气下的产能供应，助力公司业绩增长。

此外，上周主要晶圆厂设备招投标进展：长江存储新增6台光刻机招标和1台量测设备中标，上海积塔新增15台工艺设备招标；目前正处于万物互联的战略发展趋势，半导体行业持续高景气将带动设备需求进一步提升。

晶圆代工：粤芯半导体二期项目融资完成。

特色工艺晶圆制造厂商粤芯半导体二期月增2万片12英寸晶圆产能项目完成融资，投资方包括广东半导体及集成电路产业投资基金、国投创业、兰璞创投和吉富创投等机构，技术节点将延伸至55nm工艺，预计2022年第一季度投产。

按照公司规划，一期工艺以0.18μm-90nm为主，在2020年底已实现月产4万片满产；二期工艺为65nm-90nm；三期工艺为40nm-55nm。

全部三期项目投产后，预计将实现近8万片产能规模，满足MCU、电源管理芯片等产品制程。

设计：华为哈勃新增入股EDA企业阿卡思微电子。

上周华为哈勃新增入股EDA企业阿卡思微电子、激光芯片IDM企业长华光芯、天域半导体-SiC外延片，截止7月初共入股38家半导体相关企业。

投资建议：设备组合：中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技；建议关注：晶盛机电材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞股份、中环股份、鼎龙股份功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微（射频）MCU：兆易创新；建议关注中颖电子其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技风险提示疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。