万联证券-芯原股份-688521-深度报告：前瞻布局创新领域，盈利能力持续提升-220909

《万联证券-芯原股份-688521-深度报告：前瞻布局创新领域，盈利能力持续提升-220909（20页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《万联证券-芯原股份-688521-深度报告：前瞻布局创新领域，盈利能力持续提升-220909（20页）.pdf（20页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

　　报告关键要素:
　　公司规模效应和协同效应显现，盈利能力提升。2022年上半年实现营业收入12.12亿元，同比增长38.87%；实现归母净利润1482.24万元，同比增加了6046.74万元，大幅扭亏为盈。在保证研发费用投入的基础上，公司的毛利率、净利率水平均有提升。
　　投资要点:
　　产品服务能力提升，客户群体“向上走”趋势延续：2022上半年公司系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体贡献的收入占比提升至41.43%。公司坚持高水平研发投入，研发投入营收占比超过30%。
　　在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。最新的，公司已经实现5nm系统级芯片的一次流片成功，且有多个5nm一站式服务项目在执行。公司7nm以下工艺节点芯片设计收入占比过半，项目数量占比提升，客户数量持续增长。
　　先进制程演进下IP市场持续增长，公司业务位居全球领先：根据IBS报告，当工艺节点从28nm演进至5nm时，可集成的IP平均数量从87个提升到218个。根据IPnest在2022年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2021年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。随着晶圆厂扩建及中国芯片设计公司数量的攀升，公司基于自研IP的丰富储备有望率先受益于境内市场需求的提升。此外，公司汽车电子等新兴产业领域收入快速增长，收入贡献占比提升。
　　前瞻布局Chiplet和RISC-V领域，参与产业联盟加速应用化落地：Chiplet（芯粒）能实现硅片级别的IP复用，可灵活选择不同的工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本，实现功能模块的最优配置而不必受限于晶圆厂工艺，解决了7nm、5nm及以下工艺节点中性能与成本的平衡，并有效缩短芯片的设计时间并降低风险。2022年4月，芯原成为大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。RISC-V是一个免费、开放的指令集架构，相对于X86和ARM架构，RISC-V在架构简易性、运行效率、成本和灵活性上优势明显。2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头建立了中国RISC-V产业联盟(CRVIC)，截至2022年6月底，会员单位已达到151家。
　　盈利预测与投资建议：预计公司2022-2024年营业收入分别为28.04/36.31/46.47亿元，对应EPS分别为0.16/0.28/0.50元。通过PS分部估值法，公司2022年半导体IP授权业务收入预计为9.13亿元，对应23XPS，目标价值为209.99亿元；公司2022年一站式芯片定制业务收入预计为18.91亿元，对应8.5XPS，目标价值为160.74亿元，合计目标市值为370.73亿元，维持“买入”评级。
　　风险因素：技术授权风险；行业增速不及预期；海外业务不及预期；商誉减值风险。