海通国际-电子行业：SOC芯片研究框架-220909

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　　SoC简介：SoC在一块芯片上集成整个信息处理系统
　　片上系统SoC（System on Chip），即在一块芯片上集成一整个信息处理系统，简单来说SoC芯片是在中央处理器CPU的基础上扩展音视频功能和专用接口的超大规模集成电路，是智能设备的“大脑”。
　　应用处理器AP（Application Processor）是SoC中包含CPU在内的所有计算芯片的集成物。智能手机SoC通常包含AP和基带处理器BP等，AP负责应用程序的运行，BP负责收发无线信号。有时将AP和SoC混用。
　　随着半导体工艺的发展，传统MCU已经不能完全满足智能终端的需求，SoC应运而生，凭借其性能强、功耗低、灵活度高的特点，使单芯片能够完成完整的电子系统。SoC在移动计算（例如智能手机和平板电脑）和边缘计算市场中非常普遍。它们也常用于嵌入式系统，如WiFi路由器和物联网。
　　当前SoC已成为功能最丰富的硬件，集成了CPU、GPU、RAM、ADC、DAC、Modem、高速DSP等各个功能模块，部分SoC还集成了电源管理模块、各种外部设备的控制模块，同时还需要考虑各总线的分布利用等。
　　总结
　　SoC从手机主要驱动，进入到多下游驱动时代
　　SoC从纯多核堆积，精细化到区分核心用途性能
　　SoC市场分层，集中化大规模市场强者恒强，多元化小规模市场仍待开发