华金证券-天德钰-688252-新股覆盖研究：天德钰-220907

《华金证券-天德钰-688252-新股覆盖研究：天德钰-220907（10页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《华金证券-天德钰-688252-新股覆盖研究：天德钰-220907（10页）.pdf（10页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

　　下周二（9月13日）有一家科创板上市公司“天德钰”询价。
　　天德钰（688252）：公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业，目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片四类主要产品。公司2019-2021年分别实现营业收入4.64亿元/5.61亿元/11.16亿元，YOY依次为-5.62%/20.83%/98.90%,三年营业收入的年复合增速31.39%；实现归母净利润0.17亿元/0.61亿元/3.29亿元，YOY依次为-0.42%/251.58%/442.13%，三年归母净利润的年复合增速166.75%。最新报告期，2022H1公司实现营业收入6.49亿元，同比增长42.55%；实现归母净利润1.45亿元，同比增长9.17%。公司预计2022年1-9月归属于母公司所有者的净利润约为18,100万元至23,000万元，同比下降约27.01%至7.25%。
　　投资亮点：1、公司为国内显示驱动领域的领先厂商；同时公司积极进行产品迭代，目前产品线已经延伸至TDDI(HD)、穿戴领域AMOLEDDDIC等。公司DDIC核心技术具有高整合及少元件、降低功耗、高分辨率、提高影像质量四个方面的优势。凭借上述优势，公司在国内DDIC领域已具备一定的领先优势，报告期内公司DDIC累计出货4.59亿颗，已应用于华为、小米、传音等手机、平板/智能音箱及智能穿戴终端品牌；尤其是在智能手机用DDIC方面公司优势较强，公司在2021年上半年国内显示驱动芯片出货量占比达到12%，排名行业第四。公司积极进行产品迭代，于2021年实现触控与显示驱动集成芯片（TDDI）的量产交货，并带来3.32亿元的产品收入；并于2019年开展AMOLED显示驱动芯片的研发，已于2021H2实现量产。根据招股说明书披露，公司募投项目还拟对新一代全屏下指纹辨识类芯片（FDDI）和5G环境下应用的VR类显示驱动芯片进行技术研发，有望进一步扩展显示驱动芯片产品的应用领域。2、公司围绕移动智能终端领域芯片已形成较为全面的产品布局。自成立以来，公司紧密围绕移动智能终端领域单芯片进行产品布局，现有产品线丰富，包括智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片，实现了对移动智能终端显示、摄像、充电、物联等多个领域的覆盖；公司所有产品线均围绕移动智能终端进行建设，具有一定的协同效应，另外亦有助于公司丰富客户结构、提高公司的风险抵抗能力。
　　同行业上市公司对比：目前国内A股市场并无与公司主营业务结构完全一致的上市公司，故分别选取主营产品为移动智能终端CMOS传感器及显示驱动芯片的格科微、主营产品包括摄像头音圈马达驱动芯片的聚辰股份、主营产品为快充协议芯片的富满微和英集芯为可比上市公司。根据上述可比公司来看，2021年度同业平均收入规模为24.24亿元，PE-TTM（算数平均）为48.68X,销售毛利率为42.85%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均，但毛利率
高于行业平均。
　　风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。