德邦证券-芯碁微装-688630-定增扩产，新布局设备产业化时机已至-220901

《德邦证券-芯碁微装-688630-定增扩产，新布局设备产业化时机已至-220901（4页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《德邦证券-芯碁微装-688630-定增扩产，新布局设备产业化时机已至-220901（4页）.pdf（4页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

　　投资要点
　　事件：公司公告拟定增不超过8.3亿元用于拓展光刻直写设备在新能源领域扩产以及实现IC载板和类载板量产产业化。
　　定增布局新领域产业化应用、高端化升级、子系统和零部件研发三大方向。本次募集资金除补充流动资金外，预计用于三个项目，1、直写光刻设备产业应用深化拓展项目：总投资约3.2亿元，深化拓展直写光刻设备在新能源光伏、引线框架、PCB阻焊层及新型显示领域的应用，预计达产后年产210（台/套）直写光刻设备；2、IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目：总投资约2.3亿元，预计达产后年产70（台/套）直写光刻设备；3、关键子系统、核心零部件自主研发项目：总投资2.5亿元，项目建成后能够加强公司供应链自主可控能力，降低成本，拓宽核心技术护城河，提升市场竞争力。
　　底层泛用性关键技术积累深厚，成果转化的产业化放量时机已至。公司目前产品主要用于PCB和泛半导体领域。公司直写光刻设备从产品应用范围、产能效率来看已达到国内领先，国际主流水平。新能源光伏领域，在“减银降本”背景下，以铜电镀为代表的新工艺开始产业化导入，旨在采用铜材料全部替换金属银浆，在栅线制造中，通过曝光、电镀工艺代替传统丝网印刷，同时进一步缩小栅线的宽度，增大栅线密度，提升光电转换效率，从而实现降本增效的目的。目前国内光伏电池企业正在加紧引进铜电镀工艺。直写光刻作为曝光工序的关键设备，产业化应用潜力巨大。公司作为国内LDI设备龙头厂商，已与下游知名电池片厂商进行了技术探讨。此外，mini-led为代表的新型显示、PCB阻焊层、引线框架等领域在技术规格的升级中产生对直写光刻技术的需求，近年来随着下游行业的发展和直写光刻技术本身的不断成熟，技术成果转换已经到了产业化放量的关键时刻，为公司打开长期成长天花板。
　　高端化升级持续，加速公司IC载板设备产业化导入。近年来，公司直写光刻设备技术不断突破，PCB线路层设备曝光精度由8um提升至6um，能够覆盖绝大部分IC载板市场。公司在技术优势基础上，把握国产替代机遇，在内资PCB厂商扩产IC载板产能背景下，提升本地化配套供应能力，有利于公司IC载板直写设备市场的产业化导入。
　　投资建议：公司作为直写光刻龙头厂商，持续受益于所在设备市场高增长。预计公司22-24年营收8.00/12.02/17.08亿元，归母净利润分别为1.57/2.37/3.33亿元，对应PE为56/37/26倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险