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中信证券-闻泰科技-600745-2022年中报点评:半导体与产品集成业务持续分化-220831

上传日期:2022-08-31 10:56:58 / 研报作者:徐涛夏胤磊 / 分享者:1005681
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  公司2022H1实现营收284.96亿元,同比+15.05%;归母净利润11.82亿元,同比-4.11%;扣非后归母净利润11.62亿元,同比-1.71%,其中半导体业务持续向好,产品集成业务由于疫情及投入加大导致短期承压,光学模组业务单季度扭亏为盈。产品集成业务目前在新产品、新客户方面拓展顺利,后续有望改善,看好公司长期发展潜力,维持“买入”评级。
  ▍产品集成承压,半导体高增长,2022H1整体保持平稳。公司2022H1实现营收284.96亿元,同比+15.05%;归母净利润11.82亿元,同比-4.11%;扣非后归母净利润11.62亿元,同比-1.71%。单季度来看,2022Q2实现营收136.93亿元,同比+7.17%,实现归母净利润6.79亿元,同比+16.94%,实现扣非后归母净利润5.29亿元,同比+3.26%,其中半导体业务Q2净利润8.7亿元,产品集成业务Q2亏损1.7亿元,光学模组业务Q2扭亏为盈,此外Q2存货环比下降11.3亿元至61.7亿元。
  ▍半导体业务:受益新能源需求,Q2盈利达季度历史最高水平。公司半导体业务22H1收入76.59亿元,同比+13.72%,毛利率41.97%(2021年为37.17%),净利润17.26亿元,同比+31.72%,分季度来看,Q1营收为36.97亿元,净利润为8.54亿元;Q2营收为39.62亿元,净利润为8.72亿元。二季度盈利水平达到历史高点。目前半导体领域下游市场需求分化,安世作为汽车半导体领先企业,进一步推动MOSFET、逻辑器件、保护器件、晶体管器件等产品在电动智能汽车上的更多应用,上半年汽车领域收入同比+21.3%,高于整体收入增速。
  此外,公司进一步加强在中高压MOSFET、化合物半导体产品SiC和GaN产品、IGBT、以及模拟类产品的研发投入,相关产品的布局正有序推进。
  ▍产品集成业务:阶段性承压,新品类拓展顺利。公司产品集成业务22H1收入194.18亿元,同比+7.82%,毛利率8.71%,净亏损2.16亿元,分季度来看,Q1营收为103亿元,亏损4000万元,Q2营收为91亿元,亏损1.76亿元,环比进一步承压,主要源于二季度疫情和手机出货量下降的影响。此外公司为加速在非手机业务的布局持续加大投入,进一步导致利润端承压。今年,公司在新产品、新客户方面的投入逐步进入收获期,新客户方面特定客户智能家居产品、PC产品均启动出货,随着未来的规模上量,预计将逐步成为产品集成业务的重要营收来源,新产品方面,公司积极布局的AIoT、服务器、汽车电子、笔电等领域逐步开始出货。
  ▍风险因素:业务整合不及预期;行业竞争加剧;上游原材料涨价。
  ▍盈利预测、估值与评级:考虑公司为保长期发展加大短期投入力度,我们下修公司2022/23/24年EPS预测至2.90/4.02/5.08元(原预测为3.04/4.13/5.37元)。
  参考可比公司估值(功率板块(如士兰微、扬杰科技、华润微等)22年PE约35倍,消费电子板块(如立讯精密、歌尔股份、传音控股等)22年PE在15~25倍),基于2022年PE=30倍,给予目标价87元,维持“买入”评级。
  

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