国信证券-通富微电-002156-上半年营收增长35%，Chiplet产品大规模量产-220828

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　　营收显著增长，汇率波动造成净利润损失1.37亿元。公司1H22实现营业收入95.7亿元(YoY 35.0%)，归母净利润3.65亿元(YoY -8.8%)，扣非归母净利润3.11亿元(YoY -14.2%)，受汇率波动影响，汇兑损失减少归母净利润1.37亿元，如剔除汇率因素的影响，公司归属于上市公司股东的净利润为5.02亿元(YoY 25.42%)。2Q22实现营收为50.7亿元(YoY 32.6%，QoQ 12.5%),归母净利润2.01亿元(YoY -18.0%，QoQ 21.9%)，扣非归母净利润1.67亿元(YoY -25.5%，QoQ 15.9%），毛利率为17.1%(YoY-1.4pct,QoQ +2.4pct)。
　　各大基地同步实现突破，下半年小批量产5nm产品。崇川工厂1H22营收35.1亿元(YoY 7.8%),导入84个新项目:为国际知名汽车电子客户开发的SiC应用于新能源车逆变器，导入国内头部通讯厂商的通讯组网芯片;南通通富1H22营收9.2亿元(YoY 83.2%),导入新品42个、转量产28个，导入客户所有PA/基站类新品，成为其第一供应商，存储持续增量；合肥通富1H22营收4.2亿元，导入两家国际大客户；超威苏州、槟城合计营收58.5亿元(YoY 60.2%)，完成AMD 13个新品认证、其他客户10个新品的导入；全力支持客户5nm产品导入，预计2H22小批量产。
　　全方位积极布局先进封装，已为AMD大规模量产Chiplet产品。公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面提前布局，可提供多样化的Chiplet封装方案，已为AMD大规模量产Chiplet产品。FC方面，已完成5nm的FC技术认证，确保9颗芯片的MCM封装技术能力，并推进13颗芯片MCM研发；Fanout技术达到世界先进水平，可解决高性能计算封装的高端基板短缺问题；2.5D/3D封装方面，BVR技术实现通线并完成首批产品验证，2层芯片堆叠的CoW完成技术验证；先进存储封装方面，完成高端服务器的3D堆叠存储器技术开发，实现多层堆叠的内存全流程存储功能测试。
　　投资建议：全面布局先进封装的封测龙头，维持“买入”评级。
　　我们预计公司22-24年营收同比增长26.8%、22.0%、18.0%至200.5、244.6、288.6亿元，归母净利润同比增长11.9%、29.8%、23.1%至10.7、13.9、17.1亿元，当前股价对应2022-2024年24、18、15倍PE，维持“买入”评级。
　　风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等