国信证券-博敏电子-603936-汽车电子业务高成长，AMB衬板放量在即-220826

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　　1H22归母净利润同比下滑28.4%，毛利率、净利率环比提升。公司1H22营收15.34亿元(YoY -6.8%)，归母净利润1.09亿元(YoY -28.4%)。其中2Q22营收8.74亿元(YoY -7.7，QoQ 32.2%)，归母净利润0.69亿元(YoY -35.2%，QoQ 69.7%)。从盈利能力看，1H22毛利率同比下降3.8pct至16.75%，净利率同比下降2.1pct至7.21%；其中2Q22毛利率17.42%(YoY -4.7pct，QoQ+1.6pct)，净利率7.99%(YoY -3.3pct，QoQ +1.8pct)。
　　上半年PCB业务受消电不景气影响，汽车电子占比提升。1H22公司PCB业务、定制化电子器件业务营收分别同比下滑4.04%、2.81%。主要是因为宏观环径下消费电子市场疲软对HDI板需求明显下降。1H22公司汽车电子、数据通讯、智能终端、工控安防及其它业务分别占PCB业务的33%、30%、23%、14%，汽车电子业务同比增长27%，占比提升8pcts。
　　安森美财报强调SiC市场未来可期，AMB基板成SiC封装新趋势。供应全球一半以上SiC的WolfSpeed第四财季营收超预期，市场看好SiC市场未来空间，8月18日股价上涨29.33%。另一SiC龙头厂商安森美在其二季度财报中表明，公司预计其2022年SiC营收将为2021年的3倍，其中90%来自汽车客户，有信心在2023年创收超10亿美金。针对SiC基三代半导体器件高频、高温、大功率应用需求，AMB基板铜层键合力大幅高于DBC，热导率比DBC高3倍，是SiC半导体器件首选模块封装材料。
　　全面拥抱新能源汽车电子，AMB陶瓷衬板放量在即。GUII预计全球AMB陶瓷衬板将由2020年近4亿美元规模增长至2026年近16亿美元，CAGR 25%。
　　公司聚焦PCB行业28年，2020年开始围绕“PCB+”转型。公司已成为国内一线AMB陶瓷衬板供应商，车规级SiC基IGBTAMB陶瓷衬板客户导入领先。
　　目前公司SiCAMB衬板产能8万张/月，预计三年内达到20万张/月。公司已在中车时代、振华科技、比亚迪半导体进行验证和量产，在市场高速增长的背景下，随着产能扩张，公司AMB将快速放量。
　　投资建议：看好公司产能释放下，AMB衬板成长潜力，维持“买入”评级。
　　我们看好公司紧抓汽车电动化、智能化的机遇，实现全面拥抱新能源的战略目标，预计公司22-24年归母净利润同比增长26.48%、37.46%、36.04%至3.06、4.21、5.72亿元，对应PE为28.5、20.76、15.28倍，重申“买入”评级。
　　风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期