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国信证券-士兰微-600460-产品结构不断优化,产能释放有序推进-220825

上传日期:2022-08-25 15:56:27 / 研报作者:胡剑胡慧 / 分享者:1005681
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  1H22年业绩稳步提升,营收同比增长26.5%。公司1H22实现营收41.85亿元(YoY+26.5%),扣非后归母净利润5.03亿元(YoY+25.1%),毛利率31.12%(YoY-0.48pct)。公司2Q22实现营收21.84亿元(YoY +19.1%,MoM+9.1%),扣非归母净利润2.99亿元(YoY+1.7%,MoM-6.7%),毛利率30.84%(YoY-2.58pct,MoM-0.59pct)。
  集成产品加速拓展,品牌效应渐体现。1H22公司集成电路业务实现营收13.53亿元(YoY+20.80%)。其中,公司IPM模块产品营收6.6亿元,同比增超60%,白电整机出货量达3500万颗(YoY+94%),新能源汽车空调IPM方案已在国内头部厂商批量供货。公司MEMS传感器营收1.5亿元,尽管手机需求放缓,在国产替代需求驱动下公司仍实现同比增长7.8%,国内市占率增至20%以上。
  封装产能持续扩充,新能源汽车模块将加速放量。成都集佳公司已形成年产IPM模块1.3亿只、工业级和汽车级功率模块150万只、功率器件10亿只、MEMS传感器2亿只、光电器件4000万只的封装能力。在汽车领域,公司目前已具备月产7万只汽车级功率模块的生产能力,预计年底有望增至10万只以上。此外,成都士兰“年产720万块汽车级功率模块封装项目”正加紧建设,预计车载半导体器件将是公司23年销售增长的最大来源之一。
  产品结构优化,产线ASP不断提升。得益于产品结构调整,1H22子公司士兰集昕产出8英寸芯片31.14万片(YoY-1.61%),实现营收6.07亿元(YoY+14.61%),对应ASP1950元(YoY+16%);子公司士兰集成产出5、6英寸芯片127.66万片(YoY+4.43%),实现营收9.04亿元(YoY+16.3%),对应ASP 708元(YoY+11.4%)。
  12英寸产能持续释放,规模效应将逐渐体现。1H22士兰集科12英寸线产出芯片22.17万片(YoY+287.6%),预计4Q22产能将达6万片/月。其中,IGBT技术平台已拓展至12英寸线,目前产能已达5千片/月,预计年底IGBT产能将有望增至1.5-2万片/月。此外,士兰集昕“年产36万片12英寸芯片生产线项目”产能将逐步释放,为公司规模增长带来持续动力。
  投资建议:公司产能与产品双升级,维持“买入”评级。
  我们看好公司产品产能双升级的成长空间,预计2022-2024年公司营收100/128/166亿元,归母净利润15.0/19.1/25.5亿元,当前股价对应PE分别为40/32/24x,维持“买入”评级。
  风险提示:产能爬坡不及预期,下游市场需求不及预期。

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