开源证券-通富微电-002156-公司信息更新报告：布局先进封装，成长动力充足-220825

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　　国内封测龙头，布局先进封装，维持“买入”评级
　　 2022年8月24日公司发布半年报，2022H1营收95.67亿元，同比+34.95%；归母净利润3.65亿元，同比-8.84%，如剔除汇兑损失影响，归母净利润达5.02亿元，同比+25.42%；扣非归母净利润3.11亿元，同比-14.23%。计算得2022Q2单季度营收50.65亿元，同比+32.56%，环比+12.52%；归母净利润2.01亿元，同比-18%，环比+21.87%；扣非归母净利润1.67亿元，同比-25.47%，环比+15.89%。下游半导体景气度分化，我们下调盈利预测，2022-2024年归母净利润预计为10.61（-1.25）/13.12（-3.31）/17.52（-4.29）亿元，EPS预计为0.80（-0.09）/0.99（-0.25）/1.32（-0.32）元，当前股价对应PE为23.8/19.2/14.4倍，公司先进封装实力强大，业绩环比持续增长，未来可期，估值处于低位，维持“买入”评级。
　　公司先进封装技术强大，积极扩产，前景可期
　　2022H1公司获与汽车电子客户英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等合作机会。从子公司看，2022H1崇川工厂营收35.11亿元，同比+7.83%，车载品全系列导入；为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。南通通富营收9.20亿元，同比+83.15%，存储产品持续增量，上半年收入同比+67%。合肥通富收入4.22亿元。通富超威苏州、槟城合计营收58.45亿元，同比+60.16%，共完成AMD 13个新产品认证、其他客户10个新产品的导入工作；5nm产品预计下半年开始小批量产。先进封装方面，公司已为AMD大规模量产Chiplet产品。FC产品在多芯片MCM技术方面已确保9颗芯片的MCM封装能力，并推进13颗的研发。2.5D/3D先进封装平台方面，2层芯片堆叠的CoW技术完成技术验证。通富通科是公司第七个封测基地，2022H1其一期厂房投入使用，二期厂房机电安装改造完成并顺利投产；南通通富三期开始建设；超威槟城启动新厂房建设仪式，预计2023年投入使用。
　　风险提示：下游景气度不及预期、技术研发不及预期、行业竞争加剧。