国融证券-封测行业2021H1业绩预告点评：龙头公司业绩超预期，行业全年高增长确定性高-210708

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事件根据封测行业已公布2021H1业绩预告的企业数据，行业龙头公司业绩整体超出市场预期。

其中：1）长电科技：预计公司2021H1实现归母净利润约为12.80亿元，同比增长约249%；扣非归母净利润约为9.10亿元，同比增长约208%。

2）通富微电：预计公司2021H1实现归母净利润为3.70亿元―4.20亿元，同比增长232.00%―276.87%。

投资要点供需紧张背景下产能利用率和订单价格持续高企是封测行业业绩增长的核心驱动因素。

半导体封测行业重资产属性较强，产能利用率是影响公司盈利变化的关键因素。

目前全球半导体行业仍处于景气度复苏的上升阶段，北美半导体设备订单量持续创新高，2021年1-5月北美半导体设备销售额达164.53亿美元，同比增长42.62%。

行业高景气背景下，全球半导体封测产能全面吃紧，国际封测龙头日月光订单已经爆满，甚至超出产能逾40%，继2020Q4和2021Q1对新订单价格分别调涨20-30%、5-10%后，2021年5月日月光封测订单价格再次全面调涨20%-30%%。

从国内主要封测厂商订单情况来看，长电科技、通富微电、华天科技等龙头公司受益于下游需求旺盛，全年生产订单饱满，封测产能供不应求，2021年以来产能利用率持续维持近100%，量价齐升成为驱动封测行业业绩持续大幅增长的核心因素。

封测行业供给紧张的局面短期仍难以缓解，全年业绩高增长确定性高。

近期，半导体行业高景气持续超出市场预期，世界半导体贸易统计组织（WSTS）已再次上调2021年全球半导体增速至19.7%，并且预计2022年将继续保持8.8%高速增长。

并且，部分晶圆代工厂2021Q3报价将最高上调30%，远高于市场预期的15%。

在上游半导体需求持续旺盛、晶圆厂大幅扩产下预计封测厂产能利用率将保持高位，目前国内封测龙头厂商订单能见度已延展至2021年底，随着封测订单价格持续上涨，未来封测板块在满产涨价状况下业绩高增长确定性较强。

同时，由于封测厂商扩产周期至少在1-2年，行业供给紧张的局面短期难以缓解，预计行业产能利用率全年仍将维持在高位，且未来1-2年内供给水平有望持续维持紧平衡状态。

长期来看，先进封装产品占比提升和国产替代将成为国内厂商业绩增长的核心因素。

相较于传统封装产品仅0.05元/只，先进封装ASP达到0.7元/只，价格提升14倍，目前国内封测龙头企业已逐步掌握第三、四、五阶段的先进封装技术，但产品仍以第二、三阶段为主，先进封装整体收入占比仍不足40%，产品结构与国外企业存在较大差距，未来先进封装占比提升所带来的产品结构优化将成为驱动行业公司业绩增长的核心因素。

另一方面，国内晶圆厂商资本开支不断提升，中芯国际2021年规划资本开支约281亿元，且大部分用于成熟工艺的扩产。

同时，华为有望在武汉市建立其第一家晶圆厂，并于2022年开始分阶段投产。

封测环节作为中国大陆半导体产业中最成熟的环节，国内三大龙头厂商长电科技、华天科技、通富微电的技术能力已接近国际先进水平，未来有望借助国产替代东风承接更多的国内订单。

投资建议：全球半导体产业景气度持续走高的背景下，封测行业景气周期持续上升，龙头公司产能利用率持续保持在高位，2021年业绩确定性高；另一方面，国产封测厂商积极募集资金扩大以先进封装为主的半导体封测产能，未来有望通过产能扩充承接溢出的市场需求，并不断优化自身产品结构，提升企业盈利能力。

目前，封测行业估值尚处低位，安全边际高，可积极关注国内封测龙头厂商长电科技、通富微电、晶方科技等。

风险因素：下游需求增长不及预期；行业产能扩张不及预期；国产替代进程不及预期；中美科技争端加剧。