德邦证券-联瑞新材-688300-高精尖硅微粉龙头，下游需求景气向上-210709

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投资要点高精尖硅微粉龙头企业，产品品类丰富。

公司为国内高端硅微粉龙头企业，旗下产品线丰富，目前拥有角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米球形硅微粉和球形氧化铝五大产品线，品类丰富，高端产品更是销往海内外多家知名厂商。

其中，微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉的客户包括三星、住友、松下、台塑等公司；球形氧化铝粉更是获得包括莱尔德、瓦克、派克、三星、KCC、住友、松下、飞荣达在内的多家客户订单。

扩产项目稳步推进，积极推动新产品建设。

2020年，公司募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”产能逐步释放，产线的智能化水平显著提升，新增球形产品7200吨/年产能，满足了客户球形产品的新增需求；“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”完成建设，产能2021年逐步释放。

2020年，公司在连云港自贸区设立全资子公司，扩大球形氧化铝粉和亚微米级球形硅微粉的产能，新建液态填料生产线，项目设计产能为9500吨/年。

该项目主要用于满足热界面材料和5G市场、封装载板等领域的需求，投产后将进一步巩固公司行业领先地位。

下游覆铜板和环氧塑封行业景气向上，打开公司成长空间。

近年来我国覆铜板产量持续放量，随着产能向国内迁移，未来市场对球形硅微粉的需求将进一步上升。

2014年-2019年，国内覆铜板行业产值的年复合增长率为6.55%。

以增长率6.55%估算，到2025年，国内覆铜板行业产值将达到10.45亿平方米。

环氧塑封料方面，2013年-2020年，我国封装测试行业的年复合增长率为14.83%。

与2014年相比，2020年我国集成电路封装测试业销售额实现翻番，达到2509亿元。

我们认为下游的高速发展和持续景气有望带动公司球形产品的需求，打开成长空间。

投资建议：基于公司在硅微粉行业绝对盈利优势，以及技术护城河，我们认为随着募投项目产能释放叠加下游需求持续走高，公司市场竞争力有望进一步深化，未来成长可期。

我们预计公司2021-2023年每股收益分别为2.06、2.56和3.30元，结合当前股价，对应PE分别为32、26和20倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：扩产不及预期、下游需求不及预期、新产品推广不及预期。